EN CN
注册

【存储器】重磅!东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产

来源:       

东芝存储器总部位于美国的子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存储器(SCM)解决方案:XL-FLASH 。

XL-FLASH是基于该公司创新的BiCS FLASH 3D闪存技术,每单元1比特SLC,将为数据中心和企业存储带来低延迟和高性能的解决方案。样品将于9月开始出货,预计将于2020年开始量产。

图片来源:东芝官网

介于DRAM和NAND Flash之间,XL-FLASH的速度快,延迟低,并且有更高的存储容量。和传统DRAM相比它的成本也更低。一开始XL-FLASH是被布局在SSD产品上,但之后也会应用在DRAM的产品上,比如未来行业标准的非易失性双列直插式内存模块(NVDIMMs)。

主要特点

128Gb Die(2Die(32GB)、4Die(64GB)、8Die(128GB)封装) ;

4KB Page大小,高效的操作系统的读写 ;

16-plane更高效的并行架构 ;

快速的读取页面和编程时间,XL-Flash提供小于5微秒的低读取延迟,比现有TLC快10倍。

东芝存储器子公司TMA存储业务部高级副总裁兼总经理Scott Nelson表示,“借助XL-FLASH,我们为超大规模制造商和企业服务器/存储供应商提供了一种更具成本效益,更低延迟的存储解决方案,弥补了DRAM与NAND性能之间的差距。”

注:本文根据东芝官网文章编译,原文链接:https://business.toshiba-memory.com/en-us/company/tma/news/2019/08/memory-20190805-1.html

关于集邦咨询(TrendForce)

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。

研究报告咨询:0755-82838930-2101

商务合作请加微信:izziezeng

加入集邦半导体交流群,请加微信:DRAMeXchange2019

图片声明:封面图片来源于东芝官网。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。