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【存储器】聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目落户南京

来源:全球半导体观察       

6月3日,聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目签约落户南京浦口经济开发区。据悉,本次签约聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目将成立华东地区设计研发服务中心,专注于存储类及驱动类芯片的研发、设计、销售。

资料显示,聚辰半导体为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

目前,聚辰半导体的EEPROM产品目前已覆盖大部分终端手机品牌,成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌,并与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、联想等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

当前,内存条市场处于DDR4内存模组普及年代,聚辰半导体已向Adata、Avant、记忆科技、G.skill等下游终端客户销售DDR4中的EEPROM产品。

与此同时,聚辰半导体也在不遗余力地发展DDR5内存。随着最新的DDR5内存的标准规范不断完善,DDR5内存技术有望在未来实现对DDR4内存技术的更新和替代。

针对最新的DDR5内存技术,聚辰半导体与澜起科技合作,参与了JEDEC组织对DDR5内存模组用SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM芯片产品的规格定义。目前,相关产品已顺利通过了三星、SK海力士等内存模组厂商的测试认证,并有望最早于2021年下半年实现量产销售。