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【存储器】上市大涨53.05%,东芯半导体科创板市值超200亿

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

12月10日,存储芯片领域“新锐势力”东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)正式登陆上海证券交易所科创板,发行价格30.18元/股,发行市盈率为760.38倍。

截至今日中午收盘,东芯半导体报收46.19元/股,涨幅53.05%,总市值达204.28亿元。

据悉,东芯半导体此次实际募集资金总额33.37亿元,较原计划金额超募3.45倍,募集资金净额30.64亿元。根据规划,东芯半导体募集资金将用于投资1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目等。

华为/中芯国际/国家大基金二期入股

资料显示,东芯半导体成立于2014年,专注于存储芯片行业,产品线包括NAND、NOR及DRAM等存储芯片,其中,NAND产品主要为SLC NAND,NOR系列产品主要为消费级的NOR,DRAM产品主要为针对利基型市场的中小容量DRAM,产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域。

作为国内存储芯片领域的新锐厂商,东芯半导体自成立以来便吸引了众多知名投资机构的青睐,其中不乏华为、中芯国际、以及国家大基金等知名企业和投资机构。

资料显示,华为旗下投资机构哈勃科技投资有限公司以下简称(哈勃科技“)于2020年5月投资入股东芯半导体,另一方面,聚源聚芯则是东芯半导体的第二大股东,而中芯国际旗下的中芯聚源正是其管理人。

此外,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)在东芯半导体此次发行上市过程中获配3,296,967股股份。

据悉,本次发行后,哈勃科技持有东芯半导体的股份将从此前的4%变更为3%,聚源聚芯持股比例则将从8.4628%变更为6.3471%,而国家大基金二期的持股比例则为0.7455%。

2021年前三季度净利同比大增935.25%

经过多年的积累,目前东芯半导体产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证,同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。

自成立以来,东芯半导体无论在技术还是在业绩方面都取得了可观的成绩。

业绩方面,2018年至2020年,东芯半导体各年营业收入实现持续增长,由2018年度的5.1亿元增长至2020年度的7.84亿元,年复合增长率达到24.01%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3040.02万元、-6343.22万元和1755.32万元。

2021年,东芯半导体的盈利情况更是得到显著改善。数据显示,2021年前三个季度(1-9月),东芯半导体共实现营收7.85亿元,同比增长32.75%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1.62亿元,同比大增935.25%。

东芯半导体表示,这主要是因为2021年市场持续回暖,产品价格大幅提升,销售毛利率增加,加上公司对完成导入期的客户销售规模逐步扩大,闪存芯片销售规模持续提升。

封面图片来源:拍信网