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西安美光芯片封测项目最新进展披露!

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。

2023年6月,美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元,以提升美光西安工厂的生产能力,其中包括加建封装和测试新厂房。

今年3月,美光西安新厂房正式破土动工。据悉,西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备,以满足中国及国际客户的需求。

同时,西安新厂房还将引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,以强化西安工厂现有的封装和测试能力。根据原计划,新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。

资料显示,美光作为全球知名的存储厂商,已在中国市场布局多年,业务范围遍及北京、上海、深圳、西安。尤其是在西安的工厂,专注于DRAM颗粒的封装与测试,以及模组制造,连续17年在陕西省进出口总额中排名第一。自2005年以来,其累计对西安工厂投资额已超110亿元。

吴明霞表示,希望将西安工厂打造成为美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。其进一步指出,未来将继续在中国投资,并与本地和全球合作伙伴合作,助力数字中国的发展。

会议预告

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。

届时,集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷将带来《冰火两重天,2025年内存产业发展趋势与价格预测》主题演讲,敬请期待!

封面图片来源:拍信网