聚焦存储器、先进封装等领域，ASML与Imec再合作

当地时间3月11日，半导体设备大厂ASML宣布和比利时微电子研究中心Imec签署了一项新的战略合作协议。

该协议为期五年，旨在通过整合ASML和imec各自的知识和专长，开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创新为重点的计划。

据ASML表示，此次合作涵盖了ASML的整个产品组合，重点是使用包括0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV浸没、YieldStar光学计量和HMI单光束和多光束技术等在内的ASML系统开发高端节点。

此外，研发重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装。 值得一提的是，这并非ASML与Imec的首次合作，2024年6月，ASML宣布与Imec合作，在荷兰Veldhoven建立专为High NA EUV光刻实验室。

ASML指出，与早期信号的EUV光刻机相比，新的High NA EUV光刻机可将分辨率提高60%，有望制造更小、更快的新一代芯片。ASML预计，客户将在2025至2026年开始使用该设备进行商业制造。