英韧科技最新主控IG5222首次亮相

2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。

IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless设计，主要面向消费级领域，最高支持8TB容量，适配多款主流TLC/QLC NAND闪存颗粒（本次CFMS上主要呈现搭配长江存储最新YMTC X4颗粒）。该款主控芯片在设计上追求极致的PPA（Performance, Power, Area）优化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面积。

另外，IG5222还增加了DOE（Data Object Exchange， 数据对象交换）功能。针对结构化数据的高速传输，减少协议握手交互的次数，从而提升传输效率。尤其对加密数据的大块传输有重要意义。