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【材料/设备】中微半导体成功上市!目标10年内成为国际一流半导体设备公司

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

6月20日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第7次上市委员会审议会议结果显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)成功过会。

资料显示,中微半导体成立于2004年5月,主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来,其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备(MOCVD)。

说起中微半导体,相信半导体业界人士均较为熟悉,这家企业凭借着自主研发的刻蚀设备及MOCVD设备打破了国外垄断,已成功跻身世界半导体设备厂商前列。

豪华阵营的创始人及技术团队

业界称中微半导体是一家具有“巨人基因”的半导体设备公司。2004年,尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办中微半导体,创业团队成员均是在全球半导体设备产业长期耕耘的资深人士。

不得不提的是中微半导体的创始人、董事长及总经理尹志尧博士。据招股书介绍,尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有35年行业经验,是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者,是89项美国专利和200多项其他海内外专利的主要发明人。

在创办中微半导体以前,尹志尧博士曾供职英特尔从事核心技术开发工作,随后于泛林半导体负责领导若干重点产品的刻蚀技术开发,1991年至2004年间在应用材料担任高级管理职务,包括企业副总裁、刻蚀产品事业部总经理、亚洲总部首席技术官。

中微半导体的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员,包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生等160多位各专业领域专家,其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年,为行业做出杰出贡献的资深技术和管理专家。

数据显示,截至2018年末,中微半导体共有研发和工程技术人员381名,占员工总数的58%。同时,中微半导体亦保持较高强度的研发投入,2016-2018年,该公司研发投入占营业收入的比例分别为49.62%、34.00%、24.65%,三年累计研发投入10.37亿元,约占营业收入的32%。

截至2019年2月末,中微半导体申请了1201项专利,其中发明专利1038项,海外发明专利465项;已获授权的专利合计951项,其中发明专利800项。

除了豪华阵营的创始人及技术团队外,中微半导体目前的股东亦不容小觑。截至招股书签署日,中微半导体共有境外法人股东6名、境内法人股东20名,自然人股东8名,目前公司无实际控制人。

其中,第一大股东上海创投持股20.02%、第二大股东巽鑫投资的持股比例为19.39%,上海创投是上海科技创业投资(集团)有限公司的100%控股子公司,实际控制人为上海国资委,而巽鑫投资则为国家大基金的100%控股子公司。

刻蚀设备与MOCVD设备并驾齐驱

基于强大的技术团队阵营与高强度的研发投入,历经十多年深耕,中微半导体已在其产品领域取得一定的成就与市场地位。

数据显示,先进集成电路大规模生产线的投资可达100亿美元,75%以上是半导体设备投资,其中最关键、最大宗的设备是刻蚀设备、光刻机、薄膜沉积设备(MOCVD),中微半导体的主要产品则包括刻蚀设备、MOCVD设备以及其他设备(VOC设备)。

刻蚀设备方面,自2004年成立伊始,中微半导体首先开发甚高频去耦合等离子体刻蚀设备Primo D-RIE,到目前为止已成功开发了双反应台Primo D-RIE、双反应台Primo AD-RIE和单反应台Primo SSC AD-RIE三代刻蚀设备,涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米和5纳米微观器件的众多刻蚀应用。

2012年,中微半导体开发电感性等离子体刻蚀设备,到目前为止已成功开发单反应台Primo nanova刻蚀设备,目前已有20个反应腔在客户生产线核准;同时开发双反应台电感性等离子体刻蚀设备,主要涵盖14纳米以下微观器件的刻蚀应用,还针对集成电路先进封装和MEMS传感器产业等开发了应用于这些领域的电感性等离子体深硅刻蚀设备。

中微半导体指出,目前刻蚀设备在65纳米到7纳米的加工上均有刻蚀应用已实现产业化,正在进行7纳米、5纳米部分刻蚀应用的客户端验证,产业融合情况良好。据了解,在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一,产品技术已走在世界前列。

MOCVD设备方面,中微半导体自2010年开始开发用于LED器件加工中最关键的设备MOCVD设备。目前中微半导体已开发了三代MOCVD设备,第一代设备Prismo D-Blue、第二代设备Prismo A7以及正在开发的第三代30英寸大尺寸设备。

客户方面,中微半导体刻蚀设备的重要代表客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体等国内外知名集成电路企业,MOCVD设备也已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。

极具竞争力的产品、优质良好的客户体系,助力中微半导体在产品产销以及经营业绩方面均呈现良好的成长性。数据显示,2016-2018年中微半导体的总资产规模分别为10.79亿元、22.76亿元和35.33亿元,营业收入分别为6.10亿元、9.72亿元和16.39亿元,年均复合增长率达64%,资产规模与营收规模均快速增长。

其中,2016-2018年中微半导体刻蚀设备销售收入分别为4.70亿元、2.89亿元、5.66亿元,MOCVD设备销售收入分别为0.16亿元、5.30亿元、8.32亿元,MOCVD设备销售收入占比明显提升,两大产品线现已呈现并驾齐驱之势。截至2018年末,中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。

有待进一步抢占全球市场份额

中微半导体是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司,是国际半导体设备产业界公认的后起之秀,从某种角度上看已很成功。但亦有业界人士提醒称,目前中微半导体还只不过从国际巨头的嘴里撕下来一小块肉。

招股书显示,在需求增长较快的刻蚀设备领域,行业集中度较高,泛林半导体占据刻蚀设备市场份额半壁江山。数据显示,2017年全球刻蚀设备市场份额分别情况中,泛林半导体占比55%、京东电子占比20%、应用材料占比19%,前三大公司已占据94%的市场份额。

而报告期内,中微半导体所销售的刻蚀设备以电容性刻蚀设备为主,其电容性刻蚀设备的全球市场份额占比约在1.4%。由此可见,虽然中微半导体的国产高端刻蚀设备在国际市场上已拥有一席之地,但在销售规模和市场份额等方面仍与国际半导体设备巨头有所差距。

不过值得一提的是,中微半导体列举了中国国际招标网中近期公开招标的两家国内知名存储芯片制造企业和一家国内知名逻辑电路制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额数据,其在两家存储芯片制造企业中的刻蚀设备订单份额(台数占比)分别为15%、17%,在逻辑电路制造企业中的刻蚀设备订单份额(台数占比)为16%。

中微半导体表示,上述数据局部反映公司刻蚀设备在国内市场的占有率,公司刻蚀设备正在逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断。

至于MOCVD设备方面,中微半导体的全球市占率情况要好一些。招股书中引用相关数据显示,2018年中微半导体的MOCVD设备占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%,尤其2018年下半年更是占据了60%以上。2018年,中微半导体在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据主导地位。

但总体而言,中微半导体在仍有待进一步扩大销售规模、抢占市场份额,面对技术的快速迭代、国际巨头的虎视眈眈,中微半导体丝毫不能掉以轻心。所幸的是,全球半导体产能向中国大陆转移以成大势所趋,加上国家政府出台扶持政策等,国产半导体设备行业迎来前所未有的发展契机,中微半导体亦有望借此契机快速成长。

如今登陆科创板,中微半导体将获得更多资金以投入研发,其在招股书中表示,将围绕自身核心竞争力,通过自主创新、有机生长,结合适当的兼并收购测试,不断推动企业健康发展,力争在未来十年内发展成为国际一流的半导体设备公司。对此,我们且拭目以待。

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