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【材料/设备】鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前,材料厂商鼎龙股份发布公告,旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(以下简称“鼎汇微电子”)拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业投资集团有限公司(以下简称“湖北高投集团”)。

公告显示,为深化鼎汇微电子CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司CMP 抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道,鼎汇微电子拟引入国有大型投资公司资本,以增资扩股的方式引入战略股东湖北高投集团。

湖北高投集团以鼎汇微电子投资前估值7.5亿元的价格向其增资3000万元,其中400万元计入鼎汇微电子注册资本,余下2600万元计入鼎汇微电子资本公积。本次增资完成后,湖北高投集团持有鼎汇微电子3.85%的股份比例,鼎汇微电子注册资本共计增加400万元。

公告介绍称,鼎汇微电子是鼎龙股份利用首发超募资金于2015年12月投资设立,投入首发超募资金1亿元用于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化一期项目。2017年7月,鼎龙股份再投入7600万元募集资金,继续由鼎汇微电子实施“集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化二期项目”。

截至2018 年12月,用于上述项目的首发超募资金及非公开募集资金已经全部使用完毕,集成电路芯片一二期项目已经建设完成并投产使用。公告显示,鼎汇微电子2018年营业收入为16.57万元,净利润为-471.78万元;2019年第一季度营业收入为41.56万元,净利润为-281.62万元。

这次的战略投资方——湖北高投集团成立于2005年,注册资本7.2亿元,总资产80多亿元。该公司是经湖北省政府同意,由湖北省科技厅联合襄阳、宜昌、黄石、鄂州葛店四个高新区共同发起成立,目前湖北省国资委持有其58.33%股份。

据官网介绍,湖北高投集团先后累计组建了50多支不同定位的股权投资基金,累计投资支持了近300多家创业企业,已投项目中有20多家企业通过IPO、借壳及并购等方式成功上市,40多家企业完成新三板挂牌。

值得一提的是,此次湖北高投集团投资鼎汇微电子也有意推动又一家企业IPO。双方签署的协议核心条款之一显示,若鼎汇微电子未能在2022年12月31日之前申报科创板的材料,并获得上交所的受理,湖北高投集团将有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

核心条款还指出,若鼎汇微电子发生重大环保事故或安全生产事故,严重影响公司生产经营或成为公司IPO实质性障碍的;或鼎汇微电子、鼎龙股份因违反法律法规而遭受重大行政处罚或刑事处罚,以致鼎汇微电子IPO目的无法实现或使甲方的利益遭受重大损失的,湖北高投集团也有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

可见,推动鼎汇微电子在科创板上市,是湖北高投集团与鼎龙股份此番达投资成协议的重要目标。

鼎龙股份表示,此次交易旨在进一步调整鼎汇微电子的股权结构,深化CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道。本次股份增资后,鼎汇微电子将获得融资资金保障项目后续需求,将进一步充实其现金储备,为后续重点研发及市场拓展工作提供资金保障。

据了解,CMP即化学机械抛光(Chemical-MechanicalPlanarization),是在晶圆制造过程中使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。相关数据显示,CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%,其中抛光垫在CMP材料中的价值量占比约60%。目前为止,我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口,国产化势在必行。

鼎龙股份于2015年投资设立鼎汇微电子并正式启动CMP产业化项目,据其2018年年报显示,其CMP抛光垫已经实现销售,并获得了多家主流客户的认证和订单。

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