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【材料/设备】又一国家重大专项转化落地,国产集成电路封装设备“再下一城”

来源:全球半导体观察整理       

近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“电科装备”)自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型,成功进入国内某8英寸集成电路生产线,意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。

从集成电路断面结构来看,大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。

因此在几百道工艺流程中,不可采用较薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。

通常在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度,以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺,对应装备就是晶片减薄机,而该设备此前长期被国外垄断。

电科装备依托国家科技重大专项技术成果,完成了8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型的技术研发和改进,使产品的运行精度、可靠性有了质的提升,气浮主轴、气浮承片台、大直径回转工作台等核心零部件100%拥有自主知识产权,并成功进入国内某8英寸集成电路生产线。

预计在今年三季度,电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型,实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底,电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户,解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。

图片来源:北京亦庄

作为北京经开区集成电路产业领域的重点企业,电科装备是国家重大专项连续支持的国内集成电路领域减薄设备供应商,在集成电路晶圆、化合物、第三代半导体等应用领域国产装备占有率超过90%,具备高效的整机开发和产业化能力。

封面图片来源:拍信网