半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价

近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。

日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称，由于甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026年第一季度的价格提高了20%。该高管表示，鉴于整体材料成本正在上升，预计CCL价格将进一步上涨。三菱瓦斯化学已两次发出CCL和预浸料的价格上调通知，每次通知涉及不同的产品线。

在此之前，韩国媒体曾报道，首尔一家PCB制造企业近期向台湾地区的CCL厂商EMC和TUC提前支付了100亿韩元的订单款，该金额约为该公司平时月均采购额（15-20亿韩元）的五倍以上。这家韩国公司的负责人表示：“出于对CCL供应短缺的担忧，我们先下了大订单，但现在完全不知道货什么时候能到。”该负责人还称：“我做PCB生意超过20年，还是第一次遇到因为没有CCL而没法生产的情况。”

资料显示，CCL材料主要由铜箔、增强材料（常用电子级玻璃纤维布）和树脂三部分构成。其中，树脂作为粘结剂，将铜箔和增强材料结合，并提供电气绝缘性能。CCL通过浸渍、烘干、叠合、热压等工艺制成，兼具导电、绝缘和支撑功能，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、服务器等领域。

在半导体领域，CCL是芯片封装基板的核心材料，用于承载和连接芯片与外部电路。在倒装芯片、2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术中，CCL需具备低介电常数、低介电损耗、高导热性和低热膨胀系数等特性。此外，半导体设备的PCB电路板也依赖CCL作为基材，在AI服务器、高速交换机、5G基站等场景中，M7至M9级CCL通过优化树脂配方，支持800G/1.6T级高速链路。在芯片测试与验证阶段，CCL用于制造测试电路板，模拟芯片的实际工作环境。

随着AI、5G和物联网等技术发展，CCL的性能与供应状况持续受到产业链关注。业界认为，CCL涨价主要受上游原材料（铜箔、电子布、树脂）成本上涨、下游AI及高速通信领域需求爆发、中游产能结构性紧张与扩产周期长、以及行业集中度较高带来的议价权增强等多重因素共同推动。