4.51亿元落地收购，有研硅控股硅外延厂商晶隆半导体

7月6日，有研硅发布股权收购进展公告，公司通过安徽省产权交易中心公开摘牌，拿下滁州市南谯区国有资产运营有限公司所持安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，本次交易总金额4.51亿元，全部使用自有资金支付。

有研半导体硅材料股份有限公司登陆上交所科创板，是国内6-8英寸半导体硅抛光片核心厂商，依托北京有色金属研究总院技术积淀，主营半导体硅片、区熔硅单晶、刻蚀设备硅部件等产品，配套功率半导体、工控、车规芯片制造需求，产品进入多家国内主流晶圆厂供应链，同步布局12英寸硅片、SOI衬底等高附加值材料赛道。

标的公司安徽晶隆半导体2023年落地安徽滁州，聚焦硅外延片、碳化硅外延材料研发生产，规划年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下SiC外延片90万片，目前8英寸硅外延片已完成试产并进入客户验证阶段，外延材料是功率IGBT、MOSFET芯片制造关键上游材料，与有研硅现有硅衬底业务形成上下游互补。

公告披露完整资金支付进度，公司前期已向产权交易中心缴纳交易保证金1.35亿元，与转让方正式签署《产权交易合同》后，剩余3.15亿元交易款项已足额付清。本次交易转让方为地方国有平台，不存在关联关系，且不触及上市公司重大资产重组标准，此前收购议案已先后通过公司董事会、临时股东大会审议。

收购落地后，晶隆半导体将成为有研硅控股子公司，财务报表纳入上市公司合并范围。从产业逻辑来看，本次收购补齐公司硅外延产能短板，构建“硅衬底+硅外延”一体化材料供给能力，覆盖新能源车、储能、AI服务器功率芯片上游核心材料，把握当前8英寸功率硅片、重掺外延片供需紧缺、价格上行的行业红利，加速半导体硅材料国产替代。