刻蚀零部件赛道获资本加持，新美光苏州落地10亿元C+/D+轮融资

7月2日，天眼查更新融资信息显示，深耕半导体硅材料与刻蚀核心零部件领域的新美光（苏州）半导体科技股份有限公司完成新一轮C+/D+轮融资，融资金额合计10亿元人民币，该笔融资是2026年国内半导体零部件赛道规模靠前的单笔融资。

本轮融资由元禾控股领投，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等多家产业资本、地方国资及财务投资机构联合跟投，多家老股东持续追加投资。公开工商与企业资料显示，新美光创立于2013年，总部坐落苏州工业园区，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，也是国内少数实现超大尺寸半导体单晶硅材料生长、精密加工、腔体镀膜、电控集成全链条自主可控的刻蚀零部件平台厂商。

公司核心技术为自主研发的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长工艺，主营单晶硅部件、碳化硅零部件、刻蚀腔体镀膜产品，适配65nm至先进制程等离子刻蚀设备，相关产品已批量导入中微公司等国内头部设备厂商及多家主流晶圆制造企业供应链，同时实现海外市场批量供货，打破海外厂商长期垄断高端刻蚀硅零部件的格局。

企业成立至今已累计完成9轮融资，投资方覆盖产业CVC、地方科创基金、市场化投资机构，股东包含中微公司、诺华资本等半导体产业资本。本轮10亿元融资到位后，资金将主要用于先进制程硅零部件产线扩建、8/12英寸硅材料工艺平台升级、前沿材料技术研发投入，同步扩充海内外研发与生产基地规模，持续完善刻蚀零部件国产化配套能力。

园区官方披露信息提及，新美光长期参与国家级半导体重大研发专项，现有海内外9处研发与生产主体，员工规模超600人。本次大额融资落地，是资本市场对刻蚀核心零部件国产替代赛道以及企业自研技术实力的认可。