来源:全球半导体观察
7月14日晚间,信维通信发布公告称,为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局,公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技(益阳)有限公司55%股权。
本次交易完成后,益阳信维持有标的公司股权比例将提升至70%,实现控股。交易各方同步约定后续推进标的公司增资事宜。董事会批准本次收购资金总额不超过11亿元,资金来源为自有资金或自筹资金。本次仅签署意向协议,交易细节有待正式合同确认,尚需完成各方内部审批流程。
标的公司是信维通信布局高端MLCC的核心载体。此前上市公司仅参股该主体,业务尚未纳入合并报表。MLCC被誉为电子工业基础元器件,高端高容型号广泛应用于AI服务器、新能源汽车、工业控制、高端消费电子。伴随智算基础设施持续建设,服务器、算力硬件对高性能MLCC需求持续上行,高端品类长期供给偏紧,国产替代空间广阔。
全球高端MLCC市场长期由海外厂商主导,国内企业持续攻坚超薄介质、多层堆叠等高难度工艺。近年来国内多条高端MLCC产线陆续落地,本土厂商加速导入海内外头部客户。信维通信依托自身射频元器件全球客户资源,可与MLCC业务形成协同,打造多元化元器件供应能力。
本次完成控股之后,标的公司经营业绩、产能出货情况将纳入上市公司报表,有助于扩大高端被动元件业务营收规模。同时依托控股主体,企业可更灵活推进产能扩建、工艺迭代与客户拓展。但高端MLCC行业存在技术壁垒高、资本投入大、行业周期性等特征,下游需求波动、行业价格变化将持续影响业务盈利水平。