盛吉盛完成超10亿元D轮融资，加码薄膜沉积设备研发与量产

近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元。

本轮投资方阵容多元，引入国家级金融集团、各地国资平台、半导体产业基金及市场化创投机构，同时原有股东持续追加投资。

企业披露，募集资金将全部投向核心薄膜沉积设备迭代升级、前沿新品技术研发，同步扩充产能规模，匹配国内晶圆厂扩产与先进制程建设需求，加快前道设备国产化落地速度。

盛吉盛2018年在宁波成立，由中芯国际牵头发起，是国家级专精特新“小巨人”企业，主营12英寸PECVD、HDP CVD、RTP等薄膜沉积整机、半导体关键零部件及设备运维服务。

目前自研设备累计交付腔体超120台，产品导入国内头部逻辑、存储、硅光芯片产线；公司在北京、无锡、武汉等地布局生产与研发基地，武汉15亿元碳化硅零部件项目同步推进建设。

公司现有员工650余人，研发人员占比超35%，累计申请专利600余项。