阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格

7月15日，外媒The Information援引四位知情人士消息报道，全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价，公司正与主要客户开展价格磋商。

消息显示，阿斯麦近期已经和台积电沟通极紫外（EUV）光刻系统涨价事宜。与此同时，阿斯麦在近几周通知部分客户，计划将深紫外（DUV）光刻系统价格上调10%。面对阿斯麦新一轮调价计划，台积电已经明确表达不同意见，开始抵制本次定价方案。截至报道发布，阿斯麦与台积电双方发言人尚未针对上述市场传闻给出官方回应。

公开信息显示，阿斯麦是全球唯一可量产EUV光刻机的厂商，EUV设备为3nm及以下先进制程芯片生产必需装备；DUV光刻机则广泛应用成熟制程、特色工艺、存储芯片制造，市场需求覆盖晶圆代工、存储厂商等众多产业链主体。受益AI算力芯片需求持续扩张，全球各大晶圆厂持续推进产能扩张计划，带动光刻设备订单持续饱满。

在此前举办的二季度财报电话会上，阿斯麦首席财务官Roger Dassen也曾提及，随着低数值孔径EUV机型生产效率持续改善，为后续价格调整预留空间。他同时表示，光刻设备交付周期漫长，即便后续落实调价，新规也不会立刻作用于已签订订单。