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【通信技术】直击Semiexpo 看5G“芯”趋势

来源:全球半导体观察       

12月8-10日,第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会Semiexpo在深圳国际会展中心举行。展会上,中芯国际、北方华创、航顺芯片、聚能晶源、聚能创芯、比亚迪半导体等一众半导体企业亮相,涵盖了设计、制造、封测、材料与设备等半导体产业供应链上下游环节。这次展会以5G为主题重点,我们可从中看到哪些市场“芯”趋势?

(图片来源:现场拍摄)

5G时代,第三代半导体成为重点关注领域,这次展会亦有不少相关展商参加。如第三代半导体材料厂商聚能晶源带来了其6英寸GaN外延材料以及8英寸GaN外延材料;器件厂商聚能创芯则展示了其GaN功率器件产品。一位相关展商工作人员表示,5G时代给半导体产业带来重要变化之一在于第三代半导体材料的应用。

在展会现场,我们可以看到不少半导体设备厂商的身影,包括如北方华创、嘉盛半导体、复德科技、湖南艾科威等,这些厂商展示了测试分选设备、等离子清洗机、测试分选打标编带一体机、扩散氧化炉、离子束刻蚀机等相关设备产品。

一位设备展商工作人员称,尽管上半年受到疫情影响,但是在5G带动市场需求增长下,下半年整体景气还是不错的。不过,对于国产设备的进口替代,另一位设备展商工作人员则表示,在进口替代浪潮以及5G市场需求带动下,国产设备厂商的确迎来机会,但是就目前而言,量还是非常少。

5G具备高带宽、高速率、低延时等特性,这对半导体产业提出了更高的要求,包括从材料到设备、工艺等。如在展会现场,一位探针厂商工作人员向笔者表示,其目前用于5G光芯片的测试探针需要做到更细更精密。

5G时代到来,这对于中国半导体产业而言既是机遇亦是挑战,期待国产半导体厂商能够迎难而上、把握商机,加快实现芯片国产化。

封面图片来源:拍信网