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关键词:5G

紫光展锐:V516 芯片在国内首家完成 5G LAN 所有测试项目

10月31日,据紫光展锐发布,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,紫光展锐携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成了5G...

5G 5G通信 紫光展锐

通信技术

日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂

9月28日,封测大厂日月光宣布,携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔(DEVCORE)、成功大学智能制造研究中心,结合跨域研发量能...

高通 日月光 5G

通信技术

50亿元并购基金落地苏州高新区 中芯聚源苏州创新中心揭牌

据苏州日报消息,7月8日,中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立,中芯聚源苏州创新中心正式揭牌...

集成电路 中芯国际 5G

IC设计

DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资,曾获联想投资

近日,国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体...

芯片 5G 联想

IC设计

厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂

据人民邮电报消息,近期,中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术,成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂...

智能制造 5G

制造/封测

苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工4纳米工艺

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

台积电 苹果公司 5G

IC设计

龙旗科技合肥项目正式落地

据合肥日报消息,11月19日下午,合肥高新区与龙旗科技签署投资合作协议,龙旗科技合肥研发中心及销售中心项目正式落地...

智能终端 5G AIoT

智能终端

联发科举办天玑旗舰技术沟通会,5G、AI、手游前沿技术一览

一文读懂联发科天玑旗舰技术

联发科 5G

IC设计

总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装 半导体材料 5G

材料/设备

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