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关键词:5G

【材料/设备】总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装 半导体材料 5G

材料/设备

【IC设计】广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资

近日,广东证监局信息显示,广州慧智微电子股份有限公司已于2021年9月30日在广东证监局办理了辅导备案登记...

5G 大基金 射频芯片

IC设计

【IC设计】超过100颗!紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品

9月25日,紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示最新的芯云科技产品,此次展示产品包括第三代三维闪存芯片...

紫光集团 芯片设计 5G

IC设计

【材料/设备】SABIC特材,助力高质量5G通信与节能减排的“关键先生”

日前,在第四届5G加工产业链暨精密陶瓷展览会上,出现了许多明星企业,并带来了许多创新性产品,尤其是...

半导体 半导体材料 5G

材料/设备

【制造/封测】国产5G射频测试系统交付 嘉盛半导体、韦尔半导体及华兴源创签署战略合作

近日,据苏州工业园区报道,8月30日,上海韦尔半导体股份有限公司、嘉盛半导体(苏州)有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司三方战略合作签约...

5G 芯片测试 射频芯片

制造/封测

【功率器件】净利润同比增长187.37%,卓胜微上半年财报出炉

8月23日晚间,射频芯片厂商卓胜微披露2021年半年度报告,卓胜微上半年实现营业收入约23.59亿元,同比增长136.48%;实现归属于母公司股东...

5G 半导体产业 射频芯片

功率器件

【IC设计】高通联手中兴实现5G 360Mbps超高速率!

根据高通中国官方消息,近日高通携手中兴通讯,通过骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,连接到中兴通讯基站,对5G Sub-6Ghz上行链路载波聚合进行测试,上行速率达到了360Mbps 以上,最高速365Mbps。

高通 5G

IC设计

【智能终端】联发科发布两款芯片,支持高刷屏,但无缘5G

7月16日消息,联发科(MediaTek)发布 Helio G 系列两款新品:Helio G96 和 Helio G88。这两款 4G 移动芯片将助力终端厂商实现更为强大的功能,包括出色的显示能力和摄影功能,为消费者带来更好的 4G 智能移动体验。

联发科 芯片 5G

智能终端

【IC设计】芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区

7月10日,2021年世界人工智能大会落下帷幕。闭幕式上一批人工智能重点项目正式签约,其中芯启源电子科技有限公司...

芯片 人工智能 5G

IC设计

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