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关键词:5G

【通信技术】猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片

日前,射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资,其中由金浦投资领投,义柏资本担任独家财务顾问...

5G 物联网IoT 射频芯片

通信技术

【IC设计】未来三年投资超10亿欧元!苹果宣布在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

3月10日,苹果公司宣布未来三年内将在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,建立其欧洲芯片设计中心,专注于5G和未来无线技术...

苹果公司 5G IC芯片

IC设计

【IC设计】两会|工信部部长喊话各地:发展5G和芯片,不能一哄而起

工信部部长肖亚庆表示,要发展新兴战略产业,比如5G和通信设备的芯片。但是,新产业发展不能搞盲目重复建设,也要防止一哄而起...

集成电路 芯片 5G

IC设计

【IC设计】高通候任CEO安蒙:芯片短缺让我彻夜难眠 但高通不会投资建厂

对于高通公司即将上任的首席执行官安蒙(Cristiano Amon)来说,芯片短缺是比竞争对手或者是消费者对5G手机需求疲软等更加令人担忧的议题...

高通 芯片 5G

IC设计

【IC设计】面向OEM厂商和移动行业,高通推出全新骁龙870 5G移动平台

得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能...

高通 高通骁龙 5G

IC设计

【IC设计】紫光展锐完成5G 700MHz终端能力增强验证

紫光展锐1月14日发布官方消息称,近日紫光展锐基于由中国广电制定的3GPP 5G国际标准(700MHz大带宽技术标准以及700MHz频段终端四接收天线技术标准),完成了5G 700MHz频段2x30MHz大带宽网络的上行2流和下行4流端到端能力验证。 本次测试基于700MHz 5G独立组网(SA)模式,采用内置了紫光展锐5G多模调制解调器芯片春藤V510的5G CPE,以及700MHz 4T...

5G 紫光展锐

IC设计

【通信技术】工信部印发工业互联网创新发展行动计划,拟打造30个5G全连接工厂

《计划》提出到2023年,覆盖各地区、各行业的工业互联网网络基础设施初步建成,在10个重点行业打造30个5G全连接工厂...

大数据 5G

通信技术

【智能终端】工信部支持重庆(两江新区)创建国家级车联网先导区

该先导区的主要任务和目标是:在重点高速公路、城市道路规模部署蜂窝车联网C-V2X网络,做好与5G和智慧城市发展的统筹衔接...

5G

智能终端

【制造/封测】工业和信息化部部长肖亚庆:增强产业链供应链自主可控能力

如何增强产业链供应链自主可控能力,更好支撑国民经济运行在合理区间,确保“十四五”开好局...

5G

制造/封测

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