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【通信技术】猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片

来源:全球半导体观察整理       

4月13日消息,日前,射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资,其中由金浦投资领投,义柏资本担任独家财务顾问。

义柏资本表示,新的融资将主要用于加强猎芯半导体产品供应链以及新产品的研发投入,以在物联网领域建立更高的行业壁垒。

据报道,去年9月,猎芯半导体已推出支持中国广电的5G n28(700MHz)频段的5G射频PA芯片,并且,该芯片完全采用自主创新技术架构,为全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射频PA芯片,在芯片尺寸与物料成本上均占有优势。

值得注意的是,广电唯一具有运营权的n28频段被业界称为“黄金频段”,相比其他5G频段具备更强的传播能力,能够覆盖更广的范围,建站成本非常低(仅为其他三大运营商建设成本的1/10不到),是实现全国级5G覆盖的最佳选择。且广电已与移动达成共享共建合作,正在加速网络建设,未来n28频段会成为物联网终端必须支持的频段之一,也是最有可能在物联网应用领域抢先实现大规模商业落地的5G频段之一。 

此外,猎芯半导体透露,公司产品现阶段主要应用于物联网,例如移动支付、共享出行、共享充电宝、智能电表、物流追踪器等领域。后续还会推出更高集成度和更小尺寸的射频前端PA芯片(3mmx3mm)和PAMiD芯片等。

据了解,上海猎芯半导体科技有限公司于2018年7月在上海注册成立,主要从事高性能射频前端PA芯片设计研发及量产,公司为Fabless模式。据官网介绍,其核心团队来自美国Skyworks、华为海思等企业,曾主导Sky Phase 2/3/6 等主流射频前端芯片项目的全流程研发。

封面图片来源:拍信网