射频芯片最新资讯动态-全球半导体观察

双成药业拟收购奥拉股份，跨界半导体

2024-09-18

近日，双成药业发布重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购奥拉股份的100%股权，并向不超过35名特定投资者募...

模拟芯片射频芯片

IC设计

国内射频前端芯片企业昂瑞微启动IPO辅导

2024-08-29

近日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司近日在北京证监局进行辅导备案登记，辅导机构为中信建投...

芯片设计射频芯片

IC设计

传射频芯片商Sivers拟拆分上市

2024-08-13

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将在美国上市...

射频芯片 AI

功率器件

芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶

2024-06-25

6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶....

半导体元器件射频芯片

制造/封测

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

2024-06-13

据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工....

芯片封装射频芯片

制造/封测

两家厂商达成跨国合作，聚集GaN射频市场

2024-04-17

4月15日，欧洲碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）外延技术开发商SweGaN AB宣布获得韩国GaN射频及微波半导体厂商RFHIC....

氮化镓射频芯片

功率器件

国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

2024-03-19

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....

集成电路射频芯片

功率器件

国内又一批半导体产业项目上马

2024-02-02

近期，国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导...

半导体制造碳化硅射频芯片

制造/封测

国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产

2024-01-29

据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9...

集成电路射频芯片

材料/设备

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