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【功率器件】中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前,中京电子发布公告称,拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司(以下简称“华洋电子”),以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。

增资2968万元持股6.98%

公告显示,9月8日,中京电子与华洋电子及其控股股东、实际控制人康小明签署了《天水华洋电子科技股份有限公司增资协议书》及《天水华洋电子科技股份有限公司增资协议之补充协议》(以下简称“协议”及“补充协议”)。

本次增资标的公司增资前的估值为3.95亿元。根据协议,中京电子拟以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子,其中560万元计入华洋电子注册资本,2408万元计入资本公积,本次增资后中京电子持有华洋电子6.98%股权。本次之增资款项将全部用于标的公司新建IC引线框架蚀刻生产线。

公告指出,本次对外投资已经董事会会议审议通过。根据《公司章程》相关规定,本次投资事项无须提交股东大会表决。本次投资不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》 规定的重大资产重组行为。

资料显示,华洋电子成立于2009年7月,主营业务为半导体与集成电路封装用引线框架的研发、生产和销售,主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光(ASE)、长电科技、通富微电、矽品(SPIL)、安靠(Amkor)等。

据介绍,IC引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键性结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中非常重要的基础材料。

华洋电子聚焦IC引线框架产品,生产工艺根据精密程度分为高速冲压法和高精密蚀刻法两种。华洋电子成熟掌握上述两种生产工艺,可生产各种规格、各种型号的引线框架产品,包括QFN、DFN、FC、QFP、SOP、DIP、SOT等7大系列集成电路引线框架。

数据显示,2019年度、2020年上半年,华洋电子的营业收入分别为1.29亿元、7754万元,净利润分别为1614万元、800万元。

布局半导体封装材料领域

中京电子成立于2000年,主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品包括刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。

本次投资是中京电子在产业链的延伸拓展布局。公告指出,公司深耕印制电路板行业,在微电子技术、项目运营等各方面积累了丰富的行业经验,公司持续关注产业前沿发展动态,适时向产业上下游纵深发展。标的公司主要客户为半导体封测领域内知名企业,本次投资入股标的公司,能形成良好的技术与客户协同效应,有助于促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。

在此之前,中京电子已在半导体封装材料领域有所动作。今年5月,中京电子宣布,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。同时,公司拟以自有资金1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司。

中京电子当时表示,投资设立“中京半导体”全资子公司, 以实现公司PCB产品结构与技术升级,并实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。该项目投资建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

从此前投建IC载板项目到这次投资IC引线框架公司,中京电子在半导体封装材料领域的布局正在拓展。

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封面图片来源:拍信网