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【功率器件】台积电魏哲家:N3依进度进行,新推N5A抢车用市场

来源:科技新报       

晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次,会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的技术发展,包括支援下一世代5G智能手机与Wi-Fi 6/6e效能的N6RF制程、支援最先进汽车应用的N5A制程、3DFabric系列技术强化版。

台积电总裁魏哲家表示,台积电于2020年领先业界量产5纳米技术,良率提升的速度较前一世代的7纳米技术更快。N5家族之中的N4加强版藉由减少光罩层,以及与N5几近相容的设计法则,提升效能、功耗效率、电晶体密度。自从2020年台积电技术论坛公布后,N4开发进度相当顺利,预计于2021年第3季开始试产。

台积电也推出5纳米家族的最新成员N5A制程,目标满足更新颖且更强化的汽车应用对运算能力日益增加的需求,例如支援人工智能的驾驶辅助及数位车辆座舱。N5A将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中,搭载N5的运算效能、功耗效率、逻辑密度,同时符合AEC-Q100 Grade 2严格的品质与可靠性要求,以及其他汽车安全与品质的标准,台积电生气蓬勃的汽车设计实现平台也提供支援。N5A预计于2022年第3季问世。

台积电N3技术于2022下半年开始量产时将成为全球最先进的逻辑技术。N3凭着可靠的FinFET电晶体架构,支援最佳效能、功耗效率、成本效益。相较于N5技术,速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。

魏哲家发表支援5G时代的先进射频技术的N6RF制程。相较4G,5G智能手机需要更多硅晶面积与功耗支援更高速的无线数据传输,5G让芯片整合更多功能与元件,随着芯片尺寸日益增大,智能手机内部与电池竞相争取有限空间。

台积电首次发表的N6RF制程,是将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入5G射频(RF)与Wi-Fi 6/6e解决方案。相较前一世代16纳米射频技术,N6RF电晶体的效能提升超过16%。N6RF针对6GHz以下及毫米波频段5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积,同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。而且,台积电N6RF制程亦将强化支援Wi-Fi 6/6e的效能与功耗效率。

2020年新发表的3DFabric系统整合解决方案方面,台积电持续扩展由三维硅堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。针对高效能运算应用,台积电将于2021年提供更大光罩尺寸支援整合型扇出暨封装基板(InFO_oS)及CoWoS封装解决方案,运用范围更大的布局规划整合小芯片及高频宽存储器。系统整合芯片中芯片堆叠于晶圆上(CoW)版本预计2021年完成N7对N7验证,并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

行动应用方面,台积电推出InFO_B解决方案,将强大的移动处理器整合于轻薄精巧的封装,提供强化效能与功耗效率,并支援行动装置制造厂商封装时所需的动态随机存取存储器堆叠。

特殊制程方面,台积电致力为广泛应用提供同级最佳特殊制程技术,包括RF/连网、CMOS影像感测、电源管理技术。台积电提供技术的定制化服务,为客户创造独特的差异性,并拥有完善的智慧财产权保护系统。过去10年台积电特殊制程技术实现双位数的成长,奠基于台积电坚定承诺持续投资特殊制程技术开发。过去两年,台积电为支援技术和制造能力成长的总投资增加4倍之多。2020年台积电运用超过280项技术,为500多个客户生产超过1万1,000种产品。