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【功率器件】首轮融资数亿元,又一家功率半导体器件厂商获资本青睐

来源:全球半导体观察    原作者:罗今飞    

近日功率半导体IDM厂商里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资,IDG资本独家投资。

功率半导体器件国产替代机会大,里阳半导体积极扩充产能

资料显示,里阳半导体创立于2018年,是国内功率半导体器件厂商,专注于高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品,产品被广泛应用于通信系统,计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车电源管理、智能安防等市场领域。

里阳半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化工艺和超低漏电、低压平面工艺等先进工艺,是生产单芯片工作电压从5V-600V的业内最齐全的器件制造商,在同类工艺比较中,里阳半导体相对同行产品低压漏电流更低,高压浪涌承受能力更强,且平面和台面芯片均可承受150℃结温并且拥有生产175℃高结温芯片的能力。同时,在晶闸管领域,研发、量产出同行领先150℃高结温可控硅组件。

IDG资本表示,功率器件在5G基站、电动汽车、安防等工业和消费场景的应用逐年增长且有较强的迭代创新需求,存在国产替代机会,看好里阳半导体战略发展意识、技术积淀与生产管理及制造能力,坚定支持里阳半导体成为中国乃至全球知名的功率半导体公司。

首轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充,解决产能不足问题,同时进一步提升研发实力。

据悉,里阳半导体一期工厂在浙江台州玉环市,已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链,目前处于产能爬坡阶段,预计今年底将达到一期峰值产能。

功率半导体器件备受资本青睐,碳化硅、氮化镓前景可期

功率半导体器件,即我们常说的电力电子器件,是实现电能转换的核心器件,广泛应用于消费电子,工业,汽车等领域。

近年,受益于5G、新能源汽车产业发展,功率半导体器件市场迎来广阔发展空间,相关企业在资本市场备受青睐。

仅以今年3月为例,媒体已经报道了多起功率半导体器件投融资事件,除了里阳半导体之外,3月还有美浦森、安建半导体、天狼芯半导体、锐骏半导体等企业完成新一轮融资。

美浦森宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。

安建半导体获1.8亿元B轮融资,募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。资料显示,安建半导体成立于2016年,专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,是赋能高端芯片国产化的企业之一。

天狼芯半导体宣布获得A+轮融资,本轮资金将主要用于产能扩张、产品研发、技术迭代以及市场推广。天狼芯半导体成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业,主要产品为超低电压微处理器,GaN系列、SiC系列宽禁带功率器件,以及Trench/SGT MOSFET。

锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资,融资将用于持续增强高低压SGT / SJ MOSFET、持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发,模块车规级产业化布局等方面。

从融资用途来看,不少功率半导体器件厂商倾向于巩固既有的硅器件业务的同时,积极发力以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件。

第三代半导体功率拥有广阔市场前景,这是众多功率半导体厂商积极布局的原因之一。

今年3月,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,至2025年将成长至47.1亿美元,年复合成长率达48%。其中,碳化硅功率半导体至2025年可达33.9亿美元,氮化镓功率半导体至2025年可达13.2亿美元。