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士兰微:2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上

来源:化合物半导体市场       

近日,士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年,公司营业总收入为44.76亿元,较2022年同期增长6.95%,公司利润总额为-6066万元,比2022年同期减少108.83%。

其中,上半年集成电路的营业收入为15.76亿元,较上年同期增长16.49%,收入增加的主要原因是公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

从具体产品来看,2023年上半年,公司分立器件产品的营业收入为23.08亿元,较上年同期增长1.42%。IGBT(包括IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到5.9亿元,较去年同期增长300%以上。

基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块, 已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货公司IPM模块的营业收入达到9.4亿元人民币,较上年同期增长42%以上。

MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元,较上年同期减少17%,在LED方面,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。

产能方面,士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设推进顺利。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。

士兰明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力,预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片(SiC MOSFET和SiC SBD)的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”项目建设,二期厂房已部分投入生产,截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。

原标题:士兰微:年底SiC芯片产能将翻倍!

封面图片来源:拍信网