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【制造/封测】弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

来源:全球半导体观察       

12月22日,武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式,虽然不知道具体型号,但官方并未公布该设备的具体信息。

资料显示,武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区,弘芯半导体立志成为全球第二大CIDM晶圆厂,主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。

据湖北日报此前报道, 弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目,该项目规划用地面积636亩,建筑面积65万平方米,总投资1280亿元,2017年已投入建设资金520亿元,2018年第二期项目再投资760亿元,建设芯片生产制造基地及配套企业。

根据此前规划,项目一期设计月产能4.5万片,预计2019年底投产;二期采用最新的制程工艺技术,设计月产能4.5万片,预计2021年第四季度投产,全面达产后,预计可实现年产值600亿元,直接带动就业3000人。不过有多家媒体报道指出,弘芯半导体高层表示,预计明年第三季度才会开始投片,并开始14nm研发。

封面图片来源:拍信网

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