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关键词:芯片制造

【制造/封测】2019中国电子信息百强公布:多家半导体企业上榜 天水华天新加入

从产业链来看,集成电路先进设计能力导入7纳米,14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产,引领全...

集成电路 芯片制造 电子信息产业

制造/封测

【IC设计】中国电子联合会发布2019年电子百强企业 华为居首位

在集成电路领域,中芯国际成为全球第五大芯片制造企业;在新型显示领域,京东方出货量跃居全球第一;在通信设备领域,华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商...

集成电路 芯片制造 电子信息产业

IC设计

【IC设计】高通面临第二次欧盟罚款 去年已被开出9.97亿欧元罚单

近期,据彭博社报道,三位熟知内情的消息人士透露,欧盟可能会再次对高通处以反垄断罚款。在一年以前,高通已经由于阻挠竞争对手向苹果公司供货而被罚款...

高通公司 芯片制造

IC设计

【功率器件】士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年试投产

兰微电子,决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产...

芯片制造 士兰微电子 功率半导体

功率器件

【制造/封测】台积电看俏!日本打韩争芯片龙头 传三星7纳米制程受阻

日本对关键半导体材料加强出口管制,重创韩国科技业,据传三星电子(Samsung Electronics)原本打算在明(2020)年初发布7纳米高端处理器,如今只能被迫延后...

三星电子 台积电 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟...

三星电子 芯片制造 半导体材料

制造/封测

【制造/封测】科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,集成电路...

集成电路 芯片制造

制造/封测

【材料/设备】日媒:日本宣布将限制面向韩国的半导体材料出口

据外媒日本共同社报道,日本经济产业省于今天宣布,以“经过相关部门的讨论,认为日韩之间的信赖关系明显受到了损害”为由,将对用于智能手机及电视机...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

【IC设计】欧盟或再次对高通处以反垄断罚款 时间未定

据彭博社报道,三位熟知内情的消息人士透露,欧盟可能会再次对高通处以反垄断罚款。在一年以前,高通已经由于阻挠竞争对手向苹果公司供货而被罚款9.97亿...

芯片制造 高通Qualcomm

IC设计

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