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关键词:芯片制造

【材料/设备】英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域

近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批,但因疫情原因...

半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】芯恩发生工商变更 注册资本增加28.55亿元

国家企业信用信息公示系统显示,7月1日芯恩发生工商变更,新增股东青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)...

集成电路 芯片制造

制造/封测

【专题报导】【一周热点】NAND Falsh价格走势预估;A股半导体队伍再添新军

半导体企业上市热潮持续高涨,近日又有多家半导体相关的企业披露了上市进程,A股的半导体队伍有望再添一波新军...

NAND Flash 芯片制造 积塔半导体

专题报导

【材料/设备】打破国外垄断!国产高能离子注入机重大突破

据新华社报道,由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平...

集成电路 半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片...

三星电子 芯片制造 高通骁龙

制造/封测

【制造/封测】弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

12月22日,武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式,虽然不知道具体型号,但官方并未公布该设备的具体信息...

芯片制造 弘芯半导体

制造/封测

【制造/封测】良品率达到行业水平 粤芯12英寸半导体项目即将量产

8月27日,智光电气在投资者互动平台上表示,广州粤芯半导体已顺利投片试产,良品率达到行业水平,计划于2019年9月份量产。资料显示,粤芯半导体的注册资...

芯片制造 粤芯半导体

制造/封测

【制造/封测】中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

士兰、通富等多个项目将陆续在年底投产,今年也是海沧集成电路产业从布局到产出的关键一年,当地重点培育的“三高”企业将相继进入出效益的阶段...

集成电路 芯片制造 中科院微电子所

制造/封测

【制造/封测】成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

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