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关键词:芯片制造

【IC设计】联电将启动新一波长约涨价:涨幅最高达12%,明年生效

据中国台湾地区经济日报报道,11月30日,晶圆代工产能供不应求态势延续,联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户...

芯片制造 联电

IC设计

【IC设计】新一代半导体及集成电路产业招商结新果 福芯微电子落户长沙

近日,湖南福芯微电子有限公司落地签约仪式在长沙经开区管委会举行。据官方介绍,福芯微电子将致力于LED驱动芯片、快充电源芯片,以及...

集成电路 芯片制造

IC设计

【IC设计】阿里巴巴信息港投资成立新公司,经营范围含集成电路芯片及产品销售等

天眼查显示,11月25日,南通海门聚橙云电子科技有限公司成立,注册资本为50000万元。该公司由阿里巴巴信息港(江苏)有限公司100%持股...

集成电路 芯片制造 电子元器件

IC设计

【制造/封测】张汝京青岛芯片项目新进展:以融资租赁形式融资27亿

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后...

芯片制造 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测

【IC设计】台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴...

台积电 芯片制造

IC设计

【IC设计】三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划...

三星电子 芯片制造

IC设计

【制造/封测】台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...

联发科 台积电 芯片制造

制造/封测

【IC设计】河北新华北集成电路有限公司:首期规划的系列化芯片即将全部量产

据河北新闻网消息,近期,河北新华北集成电路有限公司表示,预计明年上半年可将首期规划的系列化芯片全部量产供货...

集成电路 芯片制造

IC设计

【制造/封测】长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务

11月19日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造 长电科技 IC封装

制造/封测

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