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关键词:芯片制造

【IC设计】台积电包揽全球所有5G调制解调器代工订单

据台湾媒体最新消息,全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司...

台积电 芯片制造 5G芯片

IC设计

【制造/封测】深圳计划引进芯片制造生产线,突破芯片短板

深圳将在集成电路产业有大动作。深圳市发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》,计划到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,并做大产业规模。

芯片 芯片制造

制造/封测

【IC设计】三星计划2021年推GAA技术3纳米制程

三星指出,预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术,将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡,甚至超越。而且,能够解决芯片制造缩小过程中所带来的工程难题,以延续摩尔定律的持续发展。

三星 芯片制造

IC设计

【IC设计】浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产

4月29日,浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式,从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域...

芯片制造 功率半导体

IC设计

【IC设计】氮化镓、感光材料等三大半导体项目落户山东泰安

4月25日,中国泰山第五届国际高洽会暨“双招双引”项目集中签约仪式举行,活动共签约项目22个,其中包括3个半导体产业项目...

芯片制造 半导体材料

IC设计

【IC设计】瞄准第三代半导体材料产业,总投资10亿元的海外项目落户南京

近日,总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——SMCD项目正式落户中国(南京)软件谷。

芯片制造 半导体材料

IC设计

【IC设计】美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

媒体报道称,3月26日,家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

IC设计

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