EN CN
注册
关键词:芯片制造

【制造/封测】IBM宣布造出世界首个2nm芯片

IBM预计,这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下,性能比当前7nm高出45%,输出同样性能时则减少75%的功耗...

芯片制造 IBM 芯片技术

制造/封测

【制造/封测】并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路

继宣布参与中芯深圳扩产12英寸晶圆项目后,深圳国资近日再次出手布局集成电路领域...

集成电路 中芯国际 芯片制造

制造/封测

【材料/设备】三星电子子公司拟投3.6亿美元,建半导体设备研发中心

据韩媒Business Korea报道,三星电子子公司,韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一个新的研发中心...

三星电子 半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】瑞萨电子:N3大楼将在一个月内恢复生产

日本汽车芯片大厂瑞萨电子(Renesas)位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响,NAKA工厂N3大楼生产线已暂停...

芯片制造 晶圆制造 瑞萨

制造/封测

【制造/封测】约153亿元+28纳米+月产能4万片,中芯国际宣布再建12英寸晶圆厂

3月17日晚间,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能,项目的新投资额估计为23.5亿美元(约合人民币153亿元)...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】SEMICON China 2021|吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义

“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代,产业技术发展趋势放缓,系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”...

半导体 集成电路 芯片制造

制造/封测

【材料/设备】芯片制造关键设备再突破!离子注入机实现全谱系产品国产化

中国电子科技集团有限公司17日对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化...

集成电路 半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】美委员会报告建议对中国芯片制造技术卡“脖子”

据路透社报道,美国国家安全人工智能委员会(NSCAI)周一建议国会对芯片制造技术收紧“瓶颈”,以防止中国未来几年内在半导体领域超越美国...

集成电路 半导体设备 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】年增近三成,台积电资本支出又创新高

台积电今年资本支出规模将达220亿美元,超乎预期,创历史新高,年增幅度近三成

台积电 芯片制造

制造/封测

123456......11>