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关键词:芯片制造

【材料/设备】金宏气体拟募资10亿元 投向高端电子材料等项目

9月21日,金宏气体发布公告称,公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元,用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级...

芯片制造 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

【制造/封测】印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露,该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地...

芯片制造 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工

据广州南沙产业园管理局消息,近日,南沙区芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工...

半导体 芯片制造 碳化硅

制造/封测

【制造/封测】央视:我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破

据央视新闻报道,9月14日晚,国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破...

芯片制造 芯片技术

制造/封测

【IC设计】2021年深圳集成电路产业主营业务收入超1400亿

据深圳特区报报道,深圳市半导体行业协会数据显示,2021年,深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元,位居全国前列,其中集成电路设...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

【制造/封测】总投资约1340亿,这个半导体项目投资计划敲定

当地时间9月13日,印度大型跨国集团Vedanta与苹果主要代工厂鸿海集团签署了两份谅解备忘录,双方将投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83元)...

芯片制造 封装测试 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】英特尔200亿美元芯片生产基地开工

据路透社报道,近日,英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

【制造/封测】三星:芯片销售大幅下滑态势将延续至明年

当地时间周三(9月7日),三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示,预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年...

三星电子 芯片 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】台积电宝山2纳米用地已开始整地

据中国台湾联合报报道,位于宝山的二期扩建,进展顺利,交给台积电供2纳米制程使用的土地,已开始整地...

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

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