EN CN
注册
关键词:芯片制造

【制造/封测】年增近三成,台积电资本支出又创新高

台积电今年资本支出规模将达220亿美元,超乎预期,创历史新高,年增幅度近三成

台积电 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】对冲基金敦促英特尔进行重大分拆:剥离芯片制造业务加强竞争力

美国对冲基金Third Point今日致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离...

芯片制造 芯片设计 英特尔

制造/封测

【制造/封测】8英寸晶圆产能吃紧原因解读:过往成熟制程投资不足

随着5G的大力推广,5G智能手机的渗透率提升,使得其中许多元件需求大幅提升。 而2020年以来,因为新冠肺炎疫情的冲击,使得宅经济兴起,包括笔电、平板的购买量也同时爆发,这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧,而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且,这情况还将延续到2021年以上,短期内难有缓解的机会。...

芯片制造 5G手机

制造/封测

【制造/封测】晶圆代工产能紧张,何时才能缓解?

本轮晶圆产能告急的问题或将持续一段时间,有可能持续到明年上半年...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

【材料/设备】英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域

近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批,但因疫情原因...

半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】芯恩发生工商变更 注册资本增加28.55亿元

国家企业信用信息公示系统显示,7月1日芯恩发生工商变更,新增股东青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)...

集成电路 芯片制造

制造/封测

【专题报导】【一周热点】NAND Falsh价格走势预估;A股半导体队伍再添新军

半导体企业上市热潮持续高涨,近日又有多家半导体相关的企业披露了上市进程,A股的半导体队伍有望再添一波新军...

NAND Flash 芯片制造 积塔半导体

专题报导

【材料/设备】打破国外垄断!国产高能离子注入机重大突破

据新华社报道,由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平...

集成电路 半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片...

三星电子 芯片制造 高通骁龙

制造/封测

123456......10>