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芯片制造相关资讯

三安、联芯、士兰微等在列,2023年福建省重点项目名单公布

近日,福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单,2023年度省重点项目1580个,总投资4.09万亿元,年度计划投资6480亿元...

芯片制造 士兰微电子 三安光电

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75亿,年产48万片SiC!芯粤能碳化硅项目通过审查

近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主...

芯片制造 碳化硅 宽禁带半导体

制造/封测

浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工

1月12日,杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)”颁发建设工程规划核实确认书:经核实,本建设工程已具...

集成电路 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

日本Rapidus扩大与IBM合作,或代工超级电脑芯片

据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...

芯片制造 IBM 半导体芯片

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深圳坪山,目标500亿!

近日,深圳坪山区工业和信息化局局长刘耀煌表示,坪山区定位为硅基半导体集聚区,目标到2025年,坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元...

集成电路 芯片制造 半导体产业

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赛微电子与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线实现通线

2022年12月30日,赛微电子发布公告称,赛莱克斯北京与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线达到各项要求和标准,实现通线...

芯片制造 赛微电子

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粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地

12月21日,2022粤港澳大湾区全球招商大会举办。大会达成合作项目853个,投资总额达2.5万亿元。大会遴选出48个重大项目现场签约...

芯片制造 半导体制造

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英特尔德国建厂计划有变数?

据路透社报道,英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年,在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)新建半导体工厂的计划。该公司希望获得...

芯片制造 晶圆制造 英特尔

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先进制程竞赛,日本野心勃勃

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日,日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造 半导体技术 先进制程

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