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关键词:芯片制造

【材料/设备】打破国外垄断!国产高能离子注入机重大突破

据新华社报道,由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平...

集成电路 半导体设备 芯片制造

材料/设备

【制造/封测】传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片...

三星电子 芯片制造 高通骁龙

制造/封测

【制造/封测】弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

12月22日,武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式,虽然不知道具体型号,但官方并未公布该设备的具体信息...

芯片制造 弘芯半导体

制造/封测

【制造/封测】良品率达到行业水平 粤芯12英寸半导体项目即将量产

8月27日,智光电气在投资者互动平台上表示,广州粤芯半导体已顺利投片试产,良品率达到行业水平,计划于2019年9月份量产。资料显示,粤芯半导体的注册资...

芯片制造 粤芯半导体

制造/封测

【制造/封测】中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

士兰、通富等多个项目将陆续在年底投产,今年也是海沧集成电路产业从布局到产出的关键一年,当地重点培育的“三高”企业将相继进入出效益的阶段...

集成电路 芯片制造 中科院微电子所

制造/封测

【制造/封测】成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

【IC设计】364.95亿元!张江集成电路产业半年度成绩又亮了!

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元,同比增长12.9%。其中,浦东占比73.4%,同比增幅达到21.5%...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

【存储器】国家存储器基地项目有新进展 目标量产指日可待

据中新网8月3日报道, 国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统已经受电成功,终端机台的电力供给得到保证,芯片的目标量产指日可待...

芯片制造 长江存储

存储器

【制造/封测】国产光刻机的现状究竟如何?

光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展,芯片越做越小,集成的电路越来越多,能使终端变...

集成电路 芯片制造 EUV光刻机

制造/封测

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