安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，完善当地本土半导体产业链配套。

根据双方官方披露内容，本次十年合作协议搭建长期服务采购框架，台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，用于配套其亚利桑那凤凰城晶圆工厂产出的各类先进制程芯片。双方表示，依托地理位置邻近的产线布局，前端晶圆制造与后端封测环节就近协同，能够缩短芯片整体交付周期，搭建一体化、稳定性更强的区域供应链体系。

台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强在官方公告中表示，两家企业在全球先进封装领域拥有长期合作基础，本次十年协议落地将进一步深化双方协同能力，持续为终端客户提供配套服务。安靠首席执行官Kevin Engel同步对外表态，此次合作将加速美国本土先进制造布局，实现从晶圆代工到封装测试的完整本地交付链条。

公开资料显示，安靠已在亚利桑那州皮奥里亚市建设大型先进封装园区，项目总规划投资70亿美元，分为两期建设，全部建成后洁净车间总面积可达75万平方英尺，最多可创造3000个本地就业岗位。园区一期厂房计划2027年年中完工，2028年初正式投产，重点落地InFO集成扇出、CoWoS基板上晶圆上芯片等主流高端封装工艺，适配AI、高性能计算芯片封装需求。

本次十年协议是双方2024年合作谅解备忘录的深度落地升级。此前双方仅达成初步合作意向，本次长期框架明确锁定十年采购合作关系。安靠皮奥里亚厂区紧邻台积电亚利桑那晶圆基地，苹果、英伟达等头部客户均规划在该区域完成芯片制造与封测全流程生产。

产业公开信息显示，安靠为美国本土规模最大的独立封测服务商，除美国亚利桑那扩建项目外，企业同步推进韩国光州工厂扩产，承接台积电全球范围内持续增长的先进封装订单。台积电方面也同步规划在亚利桑那自有园区布局先进封装产线，2029年前落地CoWoS与3D IC相关产能，与安靠厂区形成互补配套。