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【制造/封测】总投资400亿元 富芯半导体模拟芯片IDM项目开工

来源:全球半导体观察       

滨江发布消息显示,3月17日,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式在宏华数码喷印装备和耗材生产基地项目地块举行,活动现场共有10个项目开工、另有4个产业签约项目。

此次的开工项目包括3个制造业项目和7个基建项目,总投资453亿元。其中,产业项目共用地846亩,总投资415亿元,包括宏华数码喷印装备和耗材生产基地项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目等。

据介绍,富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元、用地647亩,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

封面图片来源:拍信网