EN CN
注册

【制造/封测】新冠肺炎疫情冲击 2020年三星晶圆制造论坛无限期延期

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

根据韩国媒体表示,三星旗下的半导体芯片制造部门──三星晶圆制造(Samsung Foundry)宣布,因为新冠肺炎疫情的爆发,该公司将无限期延后最初计划于2020年5月20日在美国加州硅谷举行的2020年三星晶圆制造论坛(Samsung Foundry Forum 2020)。

报导指出,三星的晶圆制造论坛于2016年首次举办,主要是针对客户与潜在客户说明三星在晶圆制造技术上的进展,以及未来的发展展望。举行的时间通常从美国开始,然后每年在中国、日本、韩国和德国等地各自举行。

三星指出,目前论坛无限期韩国延后。至于何时会恢复召开,公司将继续关注疫情情况再做决定。而这也是三星晶圆制造论坛举行以来首次的延后状况,2019年在日本限制出口3项关键性高科技材料给与韩国,双方贸易摩擦一触即发的情况下,当年的三星晶圆制造论坛仍依照时间,顺利在日本举行。

目前,韩国三星虽然是仅次于台积电的全球第二大晶圆制造厂,市场占有率为17.8%,但仍落后目前有过半市占率的台积电很大距离。而三星的晶圆代工论坛举办每年都吸引多家芯片设计公司参与,如AMD、IBM、英伟达、高通等,藉以展现本身在晶圆代工技术上的实力。2019年三星在此一论坛上宣布的3纳米GAA制程技术,号称领先台积电1年以上的时间。

目前,虽然三星晶圆制造方面已经开始采用第2代7纳米EUV制程帮助三星电子生产旗下的Exynos处理器,但是,在台积电方面则是预计将在近日开始采用5纳米制程协助苹果生产即将搭载在秋天发布的新款iPhone上之A14处理器,而且还将在4月29日于北美技术论坛上公布下一世代3纳米制程的技术内容。因此,业界预估,3纳米节点将会是台积电与三星两大晶圆代工厂的下一个竞争战场。

封面图片来源:拍信网