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【制造/封测】聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工

来源:全球半导体观察       

3月18日,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元,产业项目147个、总投资1423亿元,社会事业项目44个、总投资197亿元。
 
天集中开工的265个项目包括:福州东南大数据产业园研发中心项目、厦门新一代显示面板生产线项目、泉州惠安城南工业园区高端芯片项目、三明高端装备产业园第一批入园项目等。
 
其中,惠安城南工业园区的高端芯片项目总投资15亿元,总建筑面积约6万平方米,包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑。
 
该项目主要聚焦高端半导体光通讯芯片生产,主要用于5G通信、大数据、人工智能、自动驾驶、高端装备制造等,是泉州市半导体产业建链强链补链的重要环节。此次一期工程正式动工建设,计划于年底完成建设并投产。
 
封面图片来源:拍信网