EN CN
注册

【制造/封测】通富微电车载品智能封测中心建设项目主体封顶

来源:全球半导体观察       

3月31日,通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶,标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。

根据通富微电此前公布的非公开发行股票预案资料显示,通富微电智能车载测试中心项目总投资11.8亿元,项目建成后,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力,产品主要应用于汽车电子芯片领域。随着我国加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度,车载电子芯片作为物联网信息采集终端的基础部件,是承载新基建的重要组成部分,市场前景广阔。

南通市委常委、崇川区委书记刘浩表示,此次通富微电车载品智能封装测试中心的成功封顶,不仅是响应国家战略部署、推动崇川产业发展的务实举措,更是政企同心、携手共进的良好见证。

通富微电总裁石磊指出,车载品智能封装测试中心是通富集团‘打造世界级封装测试企业’的重点工程、关键工程,也是江苏省、南通市的重大工程。接下来,企业和施工单位将按照时间节点,把工程建设成为技术水平最高、智能化程度最先进,一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地,确保按期投入使用,努力打造世界级集成电路绿色封装测试标杆基地。

封面图片来源:通富微电官网