2026-01-12
1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元...
2025-09-17
9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试...
2024-09-24
受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天...
2024-07-16
近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈....
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