2024-09-24
受AI芯片大面积需求带动,先进封装供不应求情况更甚,行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火,掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外,中国大陆华天...
2024-07-16
近日,通富微电发布2024年半年度业绩预告,报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元,较上年同期扭亏为盈....
2022-11-02
11月1日,半导体封测大厂通富微电披露定增结果,确定本次发行价格为14.62元/股,发行股票数量为1.84亿股,未超过发行前公司总股本...