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【制造/封测】营收同比增长达481% 第一季度晶合集成产能规模提升10%

来源:全球半导体观察       

作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,在新冠肺炎疫情影响下,晶合集成产能发展情况受到业界的高度关注。不过,根据该公司最新披露的信息来看,公司并未受到疫情影响。

截至2019年,晶合已经在LDDI(Large Size Panel Display Driver IC大尺寸面板显示驱动芯片)、SDDI(Small Size Panel Display Driver IC小尺寸面板显示驱动芯片)、TDDI(Touch and Display Driver Integration触控与显示驱动集成芯片)、AMOLED领域完成了布局,公司营收也实现了翻倍增长。

2020年第一季度,在未新增投资的情况下,晶合集成将产能规模从2万片拉升10%至2.2万片,产能利用率超出100%,生产出货丝毫没有受到疫情的影响,并实现了现金损益平衡。

2019年,晶合集成营收从2018年的2.3亿元增长至5.3亿元,而2020年第一季度营收相较2019年第四季度增加57%,较2019年第一季度更是增加了481%。

据晶合集成官微指出,晶合集成微处理器工艺已进行试产;CMOS图像传感器工艺将于2021年初进入量产。产能方面2020年底具备3万片12英寸晶圆的产能,2021年底将达4-4.5万片满产规模。

此外,晶合集成还计划在原有的面板显示驱动芯片,微处理器基础上,增加全新的CIS工艺平台。据晶合集成总经理蔡辉嘉介绍,晶合已经在2周前和安防领域世界排名第一的设计公司签署了长期深度合作,预计明年初将投入量产。

封面图片来源:拍信网