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【制造/封测】总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约

来源:梧升集团       

6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

Source:梧升集团

梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项目采用IDM运营模式,总投资规模达到30亿美元,规划月产4万片12寸晶圆,主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

新光国际投资有限公司为该项目的参投方,成立于1945年,已发展为我国台湾地区的五大财团之一,集团经营范围涉及金融、纺织、石油化学、进出口贸易等二十多个行业,资产总额已超过40000亿元新台币。

南京经开区沈吉鸿主任表示,梧升半导体IDM项目的落户完全符合南京市大力发展数字经济的总体规划,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户开发区,将对开发区进一步做大做强光电显示和集成电路产业提供强有力的支撑。
 
梧升集团董事长张嘉梁指出,集团与南京经济技术开发区合作协议的签署,标志着半导体芯片在南京市的发展翻开了崭新的篇章,集团将严格按照协议要求,积极推进各项工作如期落实,尽快形成经济效益、社会效益和区域带动效应。

根据投资协议,该项目将于今年四季度动土开工。

封面图片来源:梧升集团