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关键词:半导体芯片

【制造/封测】莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军

半导体设备与材料的国产化进程至少需要十年以上的努力才能见效,因此兴建国产设备为主导的芯片生产线是一个良好的契机,要充分予以重视并支持它...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

【IC设计】小米长江产业基金再投芯片企业

8月5日,芯来科技(Nuclei System Technology)宣布近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投...

IC设计 半导体芯片 小米

IC设计

【IC设计】国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科

据证券时报网报道披露,7月30日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设...

集成电路 半导体芯片

IC设计

【制造/封测】MCU加速与边缘AI融合发展

智能家居、工业物联网、可穿戴设备以及智能监控等是当前人们关注的热点。提升边缘计算的AI处理能力,将大幅提高终端设备的智能化水平。在此情况下...

IC设计 半导体芯片 MCU

制造/封测

【IC设计】格力电器:子公司设计开发的芯片已有数千万颗使用量

近日,格力电器在社交所互动易上表示,公司在芯片研发领域已深耕多年,在2018年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,专注设计开发空调等家电的主...

IC设计 半导体芯片

IC设计

【制造/封测】中国三星助力打通半导体产业链堵点

西安半导体存储芯片项目是中国三星产业升级的重要一环,也是三星在华重大产业投资的核心项目。2019年,三星追加80亿美元投资建设项目二期工程。今年3月,二期...

三星电子 半导体芯片

制造/封测

【材料/设备】安徽富乐德二期项目开工奠基

安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于2017年,项目地址位于铜陵义安经济技术开发区,其中一期项目投资20000万元,形成年修复180万件产品的生产能力,已于201...

集成电路 半导体芯片

材料/设备

【制造/封测】浙江宁波集成电路产业成色渐足

借助5G的发展东风、下游应用的拓展及一系列强链补链延链举措,宁波一批集成电路企业正开足马力,迎接数字经济发展的新蓝海。最新的数据显示,上半年虽受...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

【IC设计】5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%

7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,随着疫情有效控制...

集成电路 半导体芯片

IC设计

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