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关键词:半导体芯片

【IC设计】最新中国集成电路产业人才白皮书:人才缺口逐步缓解

《白皮书》显示,截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,增长11.04%。与此同时,行业对人才的吸引力也在提升,行业平均薪酬。。。

集成电路 半导体芯片

IC设计

【IC设计】哈勃科技投资南京芯视界

天眼查资料显示,9月27日,南京芯视界发生工商变更,公司新增股东哈勃科技投资有限公司、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙) ,同时注册资本由131.25万...

半导体芯片 哈勃科技

IC设计

【制造/封测】总投资5亿美元,半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工

9月26日上午,4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯,总投资5亿美元,这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地,将进一步完善...

存储器封测 半导体芯片

制造/封测

【IC设计】【深度分析】互联网巨头造“芯”现状!

对于互联网企业而言,其所依托的终端产品包括电脑、智能手机或云端服务器等均离不开芯片,巨头们基于自身发展需求等因素涉足芯片领域。但是造芯非易事,多少企业在跨...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】泛半导体产教融合加速 浙江海宁集成电路学校培养“芯人才”

在海宁泛半导体产业发展大动作中,海宁技师学院(筹)更是紧跟区域经济转型升级的发展步伐,成立了为泛半导体产业发展培养人才的“海宁市集成电路技术学。。。

集成电路 半导体芯片

IC设计

【IC设计】重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目开工

据新华网报道,项目总投资10亿元,将购置自动化智能生产设备生产线5条,建设GPP芯片生产线,主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列...

半导体芯片

IC设计

【IC设计】阿里扎根张江:深入布局“芯”企业 ,多家企业拟科创板上市

阿里造“芯”的意志越来越坚决。2018年9月,阿里宣布旗下达摩院联合中天微成立芯片公司——平头哥半导体。仅两个月后,这个背靠互联网巨头阿里的明星半...

半导体芯片 平头哥半导体

IC设计

【制造/封测】首期规模200亿,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布

9月17日,在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行,首期规模达到了200亿元...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

【材料/设备】光刻机、芯片被“卡脖子”咋办?中科院院长这话太提气!

9月16日,中华人民共和国国务院新闻办公室就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展有关情况举行发布会。中国科学院院长白春礼介绍中国科学院“率先...

集成电路 半导体芯片

材料/设备

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