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关键词:半导体芯片

【制造/封测】芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

【制造/封测】1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

5月28日,被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础...

半导体芯片 半导体封装 半导体制造

制造/封测

【IC设计】总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目

5月27日,青岛芯片小镇入驻项目云签约活动在青岛府新大厦举行。莱西市与8家项目通过屏对屏“云”签约,签约内容包括将总投资10.1亿元的8家项目落户...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

【材料/设备】我国碳基半导体制备材料取得关键性突破

千龙网记者今天在北京元芯碳基集成电路研究院举办的媒体发布会上了解到:由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年...

半导体芯片 半导体材料

材料/设备

【IC设计】歌尔:投资青岛,打造全球研发中心

在消费电子领域,歌尔是名符其实的“隐形冠军”企业,其客户群涵盖了全球消费电子、互联网等领域内的众多知名科技公司。对自主研发创新的坚持可以说是自其创立...

半导体芯片 歌尔股份

IC设计

【IC设计】山西这个半导体项目预计明年量产

据新华社报道,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产...

集成电路 半导体芯片

IC设计

【存储器】总投资1亿美元的半导体存储项目签约浙江嘉兴

5月20日,浙江嘉兴南湖区举行2020“南湖之春”第二届国际经贸洽谈会,会上共有52个高质量项目签约,总投资近340亿元,涉及数字经济、高端智能装备制造...

DRAM 半导体芯片

存储器

【IC设计】华为回应美商务部针对华为修改直接产品规则

华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来,在大量产业技术要素不可持续获得的情况下,华为...

华为 半导体芯片

IC设计

【制造/封测】总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设,计划总投资5亿元。该项目分三期建设,一期芯片封装后测试(FT测试):拟投资1亿元,100台套设备...

半导体封测 半导体芯片

制造/封测

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