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关键词:半导体芯片

【制造/封测】总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

【IC设计】加码布局氮化镓产业链,宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议

9月8日,宏光半导体发布公告,公司近日与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议,以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议,公司与合作方...

半导体芯片 氮化镓 第三代半导体

IC设计

【IC设计】领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资

近日,杭州领挚科技宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。 本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投...

半导体芯片

IC设计

【IC设计】半导体市况转弱 IC设计业砍单

据中国台湾经济日报报道,半导体市况转弱,IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境...

半导体 IC设计 半导体芯片

IC设计

【功率器件】总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

据浦口经开区消息,9月1日,南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行...

半导体芯片 功率半导体

功率器件

【IC设计】长期看好半导体增长,瑞萨持续布局“四大领域”

最近几年半导体行业发生众多大手笔并购,而瑞萨是龙头中动作频出的一位。2017年斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil;2018年9月,宣布以72亿美元收购IDT。。。

半导体芯片

IC设计

【功率器件】国博电子“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收

据国基南方消息,近日,国博电子“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收。项目针对面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化...

半导体芯片 氮化镓 射频芯片

功率器件

【功率器件】国内功率半导体发展潜力大,部分8英寸项目迎来新进展

在全球产能大规模扩张的大背景下,国内8英寸产线落地、开工等情况也在有条不紊地推进,近期,一些国内8英寸功率半导体项目有了新消息...

半导体芯片 功率半导体 半导体制造

功率器件

【功率器件】总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工

据成都高新消息,8月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工仪式在成都举行,总投资约10亿元...

半导体芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

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