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【制造/封测】总投资30亿元,这个半导体项目预计2021年投产

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近日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)在投资者互动平台上表示,广州兴科半导体有限公司(以下简称“兴科半导体”)厂房及配套设施正在筹建中,预计于2021年建成投产。

资料显示,兴科半导体成立于2020年2月,由兴森科技、科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)共同投资设立。

据了解,该合资公司注册资本为10亿元,经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计;集成电路封装产品制造;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务等。

根据此前的资料,兴科半导体的成立主要是为建设半导体封装产业项目,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元;二期投资约14亿元。

兴森科技表示,本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务,将利用广州开发区优惠政策,结合各方的资金、技术、资源及经营优势,进一步聚焦公司核心的半导体业务,培育高端产品,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

封面图片来源:拍信网