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【制造/封测】国内新布局多座12英寸晶圆厂

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海,该消息备受业界关注,国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来,随着国家大力发展集成电路,国内12英寸晶圆厂已遍地开花,粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。

尽管陆续有新建产线投产,但自去年以来业内仍不时传出晶圆代工产能紧缺的消息,在政策与需求等因素驱动下,我们可以发现今年国内又新布局了多座12英寸晶圆厂,下面来看看有哪些项目——

格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目

3月5日,格科微电子(香港)有限公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会、临港集团签订合作协议,格科微拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,该项目预计投资达22亿美元,计划今年年中启动,2021年建成首期。

据介绍,该项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂,一方面延伸企业自身产业链,提高市场竞争力,另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态,拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚。

海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目

3月18日,海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目在广州正式开工。据了解,该项目由广东海芯集成电路有限公司建设运营,该公司由广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)、融美(广州)投资控股合伙企业(有限合伙)于2020年3月联合成立。

海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目预计建成完成后,将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品,达产后将形成年产8英寸芯片42万片、12英寸芯片8万片的生产能力。

富芯半导体模拟芯片IDM项目

滨江发布消息显示,3月17日,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行,活动现场共有10个项目开工、4个产业项目签约,其中开工项目包括有富芯半导体模拟芯片IDM项目。

据介绍,富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元、用地647亩,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

根据杭州高新区(滨江)政府办发布的2020年重点工作目标任务完成情况(截至7月底),富芯半导体模拟芯片IDM项目已取得预赋码,完成初步设计审查和交评审查,富春湾新城管委会已启动供地组件。

梧升半导体IDM项目

6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。7月27日,梧升半导体IDM项目正式落户南京经济技术开发区并举行启动仪式。

南京经济技术开发区官微消息称,梧升半导体IDM项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,按照IDM模式(芯片设计+晶圆制造+芯片封装),生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

据悉,该项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城开工,项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆。

中芯国际拟在北京成立合资企业建设12英寸晶圆厂

7月31日,中芯国际发布公告,公司与北京开发区管委会于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议,中芯国际与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元(约合531亿元人民币),注册资本金拟为50亿美元,其中中芯国际出资拟占比51%。

中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资,后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。

闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目

8月19日,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港。会上,临港新片区、临港集团和闻天下三家签订投资协议。

据介绍,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目计划总投资120亿元,预计达产后年产能36万片。2019年,闻泰科技完成收购IDM企业安世半导体,进军半导体领域,这次项目是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

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封面图片来源:拍信网