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【制造/封测】19家半导体公司拟募资逾400亿

来源:中国证券报       

国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据记者不完全统计,截至10月11日,年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案,按募资规模上限计算,拟合计融资416.27亿元。

其中,8月份以来就有10起,募资258亿元。从募资投向看,不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化;拟投入重金扩大产能。此外,资金涌向“自主可控”领域的态势明显。

封面图片来源:拍信网