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【制造/封测】主要生产12英寸晶圆,这个半导体项目进展如何?

来源:全球半导体观察       

绍兴日报近期报道指出,位于越城区皋埠街道的浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶,一期有望在年底前投产。

芯测半导体显鋆一期工程主要生产12英寸晶圆,可用于手机、监控摄像头等设备中的图像传感器,投产后,年产值可达7亿元。

浙江芯测半导体有限公司总经理潘苏皖介绍,原先,公司主要以晶圆研发为主,但在绍兴,我们实现了从设计到制造的全产业链转化。

绍兴发布此前的报道显示,芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区,总用地约76亩,打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆重构生产基地。

其中一期总投资11.5亿元,用地约30亩,主要针对高像素图像显示芯片的12吋晶圆测试及重构封装,引进先进的自动化生产线,建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。项目总投资21.5亿元,建设单位显鋆(上海)投资管理有限公司,建设工期2020-2023年。

项目建成后将形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力,实现年产值15亿元,利税1.4亿元,将填补国内空白,降低国内客户采购成本和对国外厂商的依赖。

封面图片来源:拍信网