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【制造/封测】汽车缺“芯”年中有望缓解

来源:中国电子报    原作者:李佳师    

汽车缺芯潮仍在蔓延,半导体厂商正在冥思苦想,希望想出对策以缓解汽车产业当下的缺芯之急。近日,瑞萨电子启动位于日本那珂工厂的一条处于闲置状态的自备产线,以增加汽车芯片供给。台积电也表示,为应对全球汽车芯片短缺的情况,台积电目前正在加快生产汽车相关产品,并重新配置产能。知情人士透露,台积电即将采取新的举措,希望通过启动“热运行”模式,将汽车芯片从开始生产到生产结束所需的40~50天周期,缩短为20~25天,甚至更短的周期。

台积电这种缩短周期的“热运行”制造方式,增加了设备的生产负荷,也降低了产量,还增加了成本。瑞萨方面,与代工模式相比,瑞萨电子选择启动自备工厂进行生产,在电力和采购材料上需要花费更多的资金。所以业内人士分析,后续汽车芯片涨价将是大概率事件,涨价的幅度大约在15%~20%这个区间。“汽车半导体将涨价”之口风,已经通过各个渠道和各种方式,提前“吹”给了众多整车厂商。

目前,汽车缺芯造成各大汽车工厂停工、减产,众汽车厂都在动用关系与芯片代工厂进行交涉,希望通过“加塞”和“插队”的方式来抢先获“芯”。有的汽车厂商甚至“威逼利诱”,称如果芯片涨价,或是自己受到损失,就需要找代工厂赔偿。不过,现在的重点不是追究和赔偿,而是汽车产业如何解决缺芯的问题。

瑞萨启动自备工厂

瑞萨电子的半导体生产采用自有工厂生产与代工外包这两种模式。2010年以来,瑞萨提高了台积电等代工厂的代工产量,目前,瑞萨30%的半导体产品都交给了代工厂生产。按照媒体给出的信息,40~45纳米的车载半导体将由瑞萨自行生产,而28纳米及以下的车载半导体则委托给台积电生产。

目前看来,包括台积电在内的各家代工厂产线都在满负荷运转,不可能再接收瑞萨电子更多的新订单。在这种情况下,增加40~45纳米的车载半导体生产量就成为瑞萨的更佳之选。瑞萨于近期启动的日本那珂工厂拥有一条处于闲置状态的自备产线,主要涉及40纳米微控制器的生产。据相关人士透露,该产线的启动有望缓解瑞萨电子汽车半导体的供给难问题,但因为瑞萨电子并没有透露该产线的具体产能,所以此举到底能在何种程度上缓解产能紧缺问题,目前仍是未知。

一位不愿透露姓名的业内人士透露,目前瑞萨的销售方面每天都在确认整车厂的订单和排产情况,以尽量确保整车厂不断产、不断线。

相关信息显示,在2011年3月11日,瑞萨位于那珂的工厂因东日本大地震而受灾,大批生产设备遭到破坏,洁净室的墙壁上也出现了裂痕,这直接导致了该工厂无法继续为丰田汽车生产ECU(电子控制单元)产品。之后,为了帮助瑞萨那珂工厂实现灾后的复原,丰田公司和电装公司对该工厂进行了修复。根据当时的相关报道,瑞萨那珂工厂在那段时间拥有的产线是采用180纳米工艺的8英寸产线。

瑞萨启动自备工厂增加汽车半导体生产,可以说给目前缺芯严重的汽车产业带来了一剂利好。除瑞萨之外,还有一些汽车半导体厂商采取了自生产与生产外包相结合的模式,主要把制程更先进、工艺更复杂的产品外包给了台积电生产,由台积电进行代工。但是,不是每个汽车芯片公司都有储备的闲置产线,能够做到未雨绸缪的汽车芯片公司并不是很多。此外,汽车半导体的生产环境对温度、湿度、静电等各方面的要求极为苛刻,并且产品的不良率需要控制在百万分之一以内,还需要保证产品在20年内都没有问题。所以,自生产模式究竟能够给目前汽车产业的缺芯问题带来何种程度上的缓解,仍有待观察。

行业分析师孙卓异对《中国电子报》记者表示,除瑞萨之外,其余的主要厂商,如英飞凌、恩智浦、意法半导体和德仪等,都拥有自己的产线,而且这些厂商也都是整合元件的大厂。但是,这次的车载半导体大缺货是一个由于多环节缺失而导致的问题。具体来说,除了芯片缺失之外,原材料也同样面临缺失问题。此外,汽车产业的供应链遍布全球,供应链多元化的趋势明显。现阶段,新冠肺炎疫情在全球范围内的蔓延状况仍然不容乐观,这势必会影响到汽车产业全球供应链的正常运作。基于此,孙卓异认为,目前汽车半导体的供应紧张问题很难得到有效缓解。

台积电缩减生产周期

作为全球最大的芯片代工企业,台积电正在努力缓解全球汽车行业的半导体短缺问题。知情人士称,因为汽车制造商都在争夺产品供应,所以台积电将采取措施,使半导体产品的生产周期缩短50%。

孙卓异表示,台积电加速启用“热生产”模式,其本质是super hot run(超级急件)。采取该举措可以使产品的交货周期缩短一半,从40天左右缩减到20~25天。但是,台积电的产能也是有限的。一般来说,台积电会把三个月到半年左右的订单都排满,车载芯片在其中所占的份额实际上很低。事实上,OEM(原始设备制造商)的备货周期一般都是半年左右,但汽车产业的缺芯问题早就已经出现了。部分汽车整车厂目前面临的停产问题,其实是厂商存货用完后才产生的。停产问题一出,就引发了业界的广泛关注。

某汽车芯片业内人士对于台积电的“热运行”模式持谨慎怀疑态度。一方面,汽车芯片生产的工序很多。如果要把生产周期从40~50天缩短至20~25天,不知会具体减少哪些工序。台积电是否有能力做到这一点,目前仍是未知。另一方面,台积电是否有足够的意愿和动力来扩大车规级芯片的产能,也是一个未知数。汽车半导体比其他业务的生产要求更高、更苛刻,而且利润并不高,因此台积电将其他产能挪到汽车业务上的意愿可能并不强烈。目前传出来的信息是,台积电已经有意将代工费用提升15%。汽车产业如果产能继续紧缺、缺芯问题持续,台积电就有了“坐地涨价”的好理由。

关于汽车芯片涨价的问题,联华电子首席财务官不久前在接受采访时表示,他无法回答有关涨价的具体问题。但他补充说,就供求关系来说,芯片制造商目前的确处于相对有利的地位。

汽车缺“芯”年中有望缓解

汽车芯片业内人士对《中国电子报》记者透露,其实,国内汽车芯片的短缺问题在每年的第四季度都会出现。现在只是因为新冠肺炎疫情爆发,对全球供应链造成了消极影响,使得汽车产业的缺芯问题更加严重。汽车半导体产业有自己的特性,因此能否对产业走势进行准确预测,就显得尤为关键。按照前几年的情况,国外汽车厂商很少出现缺芯问题,这是因为这些厂商对市场需求做出了相对准确的预测。相比之下,往往到了每年的第三季度,国内厂商都还无法给出准确的预测数据。不过,他也透露,目前汽车行业内部存在一个共识,那就是汽车缺芯的问题最快有望在今年4月份得到缓解,慢的话也将在今年5—6月份得到缓解。做出这样判断的原因在于,2020年10—11月份,汽车整车厂商提出的需求将在今年第二季度得到满足。

“汽车缺芯问题在很大程度上是汽车整车厂商自己造成的。”某欧洲汽车零部件厂商销售负责人日前对《中国电子报》记者透露,“汽车行业是一个需要对预期十分敏感的行业。因为汽车行业的产业链太长,而且单车的价格很高,回款周期也很长,所以厂商基本都是通过预测来计划生产。因为去年年初新冠肺炎疫情的爆发,汽车整车厂商对市场整体的预估较为悲观,所以减少了提交给上游零部件厂商的订单。在此情况下,半导体厂商将更多的产能转给了消费电子行业。因为整车厂错误地预测了市场情况,所以当需求来临,半导体上游不可能将已经调整给其他领域的产能快速供给汽车行业。”该负责人的言下之意是,整车厂商自己种下的“果”不能全部归咎于上游半导体企业。

汽车AI芯片企业地平线创始人兼CEO余凯表示,芯片短缺问题的主要原因还是在于供应链的规划没有跟上需求的变化。从问题的核心来看,一些芯片厂商没有预料到整个汽车行业智能化的推进,会让车载芯片的市场需求呈现爆发式的增长。车载芯片的规划期至少长达12个月,但因为去年上半年,很多半导体企业对汽车行业芯片需求的预期比较悲观,所以这些企业的规划相对保守。然而现实情况是,汽车市场的整体表现不错,并且智能化提速较为明显。“这是汽车缺芯问题的主要原因,”余凯说,“但是供应链对变化的适应性还是有的,大家不要太悲观。根据各方面的信息,汽车芯片供应紧张的局面到今年年中应该就可以得到缓解。”

封面图片来源:拍信网