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【制造/封测】项目投资额超2000亿,中芯京城等集成电路项目签约北京

来源:全球半导体观察       

2月3日,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元。经开区管委会主任梁胜向北京日报客户端记者透露,此次签约项目,有不少是承担国家重要战略、填补国内空白、解决关键技术难题的产业项目,其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

此此次签约的18个外资项目,包括单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设,SMC、新加坡亚德集团将在经开区设立中国总部,施耐德公司设立研发中心,也将加快“两区”建设的脚步。

据悉,2020年12月4日,中芯国际发布公告,旗下全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。公告显示,合资企业的总投资额为76亿美元,注册资本为50亿美元。

根据公告,合资企业暂定名为中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列;技术测试;集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务;销售自产产品等,12月7日,中芯京城正式成立。

全国产能最大的12英寸代工企业,产能超过10万片/月,工艺水平覆盖28纳米-130纳米多个技术节点……据北京日报报道到,目前,经开区已初步形成涵盖设计、制造、关键装备等较为完备的集成电路全产业链生态。按照计划,中电科电子装备等一批集成电路产业重点项目将落地,覆盖装备、材料等集成电路产业链主要环节,提升产业本地配套能力。

“4000亿总投资额中,集成电路领域就超过2000亿。”梁胜说,签约项目中有不少都是像集成电路项目一样,承担国家重要战略,填补国内空白,解决关键技术难题。

封面图片来源:拍信网