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【制造/封测】总投资超100亿,多个化合物半导体项目签约浙江台州

来源:全球半导体观察       

7月27日,浙江省台州椒江区百日大会战重大项目集中签约仪式举行。

微信公众号“椒江发布”指出,会上,10个高端制造业和顶尖人才领衔项目签约,总投资额达227亿元,其中包括锗硅、砷化镓第三代半导体和化合物半导体衬底片制造两个半导体项目,两大项目合计投资达105亿元。

锗硅、砷化镓第三代半导体项目

项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发,计划总投资100亿元,用地500亩,一期用地200亩。

该项目计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目,产品广泛应用于通讯、汽车电子、电力、5G基站、物联网、人工智能以及军工等行业,达产后预计可实现年产值90亿元,年税收10亿元。

化合物半导体衬底片制造项目

该项目计划总投资5亿元,用地50亩,规划建设年产200万片4英寸砷化镓晶片和年产100万片6英寸砷化镓晶片的生产线,达产后预计可实现年销售收入8亿元。

值得一提的是,近两个月来,多个化合物半导体项目签约落户椒江。除了最新签约的这几个项目之外,今年6月5日,安芯半导体产业基金合作项目也签约落户。

据“椒江发布”报道,安芯半导体产业基金合作项目由福建省安芯投资管理有限责任公司投资实施。安芯投资将以70%的资金投向|||-V化合物集成电路产业群,30%的资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造 封测、材料、设备和应用等环节。拟在椒江投资建设“化合物半导体材料基地”。

封面图片来源:拍信网