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【制造/封测】容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能

来源:全球半导体观察整理       

据金山网8月17日报道,8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内,容泰半导体(江苏)有限公司(以下简称“容泰半导体”)董事长魏光耀表示,公司封装测试生产线7月设备到厂并调试完成,近日正式投产,一条线可月产1000万块电源IC,投入市场就是1000-2000万元的销售额,目前在手订单已超过2亿元。

报道称,目前,已有七彩虹、技嘉、超微等多个厂家主动找到容泰半导体寻求业务合作。魏光耀表示,新一批的设备已经在台湾装柜,预计下个月就能到厂。另外,按照公司生产计划,今年容泰半导体将追投5亿元,新上4条全新生产线,月产能将提升至5000万块电源IC。

企查查资料显示,容泰半导体成立于2019年11月,法定代表人为李锋,注册资本为9亿元人民币。该公司位于句容开发区华祥耀半导体产业园,主营范围包含集成电路设计;微机电系统(MEMS)、设计、制造;集成电路封装系列(球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片级封装(CSP))、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)、多芯片封装组件(MCM)制造、检测服务;半导体封装材料研发等。

封面图片来源:拍信网