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【制造/封测】投资约310亿元,半导体智能智造产业园项目和智能终端全产业链项目签约井冈山经开区

来源:全球半导体观察整理       

据国家级井冈山经开区消息显示,近日,江西省吉安市举行五十亿及百亿元以上重大工业项目集中签约仪式。据悉,井冈山经开区共有3个百亿元以上项目签约,包括智能终端全产业链项目、氢能科技产业项目、半导体智能智造产业园项目。

以下是其中两个项目简介

智能终端全产业链项目
该项目投资约210亿元,用地约800亩,总建筑面积约65万平方米,建设年产约500万平米高精密度线路板、1000万台整机项目,将形成完整的智能终端产业链闭环。项目达产后预计可实现年外贸出口26亿美元以上,年缴税收2亿元以上。

半导体智能智造产业园项目
该项目投资15亿美元(约100亿元),用地约600亩,分三期建设。将建成集数模一体控制器芯片、TFT显示模组驱动芯片、Mems芯片等半导体研发制造基地和车载类、光电类、工控类等领域显示模组研发生产基地。项目全部达产达标后,预计可实现年主营业务收入100亿元以上,年缴税收3亿元以上。

封面图片来源:拍信网