日本政府追加8025亿日元支持Rapidus半导体项目

近日，日本经济产业省宣布，将向半导体制造商Rapidus追加8025亿日元（约合新台币1791亿元）的资金支持。这是日本政府推动本土半导体产业复兴的重要举措之一。

Rapidus是由索尼（Sony）、丰田（Toyota）、IBM等多家知名企业共同组建的合资公司，旨在推动日本半导体产业的竞争力。根据日本经济产业省的声明，此次追加资金后，Rapidus累计获得的政府援助总额将达到1.7万亿日元。

Rapidus计划从2027年开始在日本量产下一代半导体芯片，并采用先进的2纳米制程技术。该公司将于今年4月在北海道工厂启动试生产。

随着人工智能（AI）技术的快速发展，全球对高性能、低功耗半导体的需求持续增长。Rapidus的目标是通过大规模生产逻辑芯片，满足这一市场需求，并助力日本半导体产业重回全球竞争舞台。

Rapidus董事长东哲郎去年在接受法新社采访时表示，这一计划是日本半导体行业重振的"最后机会"。日本政府此次追加投资，进一步表明其对本土半导体产业发展的坚定支持。