两家晶圆代工大厂，竞逐IPO上市

近期，我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份，分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程，引发了业界的广泛关注。这两起IPO事件表明，本土晶圆代工力量正在积极崛起并展现出新的战略方向。

粤芯半导体IPO：立足湾区，深耕模拟特色工艺

4月25日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）向广东证监局提交了IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。

图片来源：粤芯半导体公告截图

官方资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，2022年，该公司登上胡润中国独角兽排行榜，估值为155亿元。随后的2023年和2024年，该公司连续2次以160亿元的企业估值入选。

粤芯半导体清晰地将“定制化代工”确立为核心运营策略，并专注于模拟工艺。其发展路径呈现出由消费类芯片制造起步，逐步向工业电子领域拓展，最终在汽车电子领域形成差异化竞争优势的特点。

粤芯半导体规划分三期进行的项目总投资高达约370亿元，目标是建成月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造能力。其代工服务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件等多种产品，广泛应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等新兴领域。

据天眼查信息，股权结构方面，粤芯半导体股权结构较为分散，有46位股东，并无控股股东。其中广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）持股16.88%，为第一大股东，广东省半导体及集成电路产业投资基金持股11.29%，广州科学城持股9.82%。

值得注意的是，粤芯半导体自成立以来已完成四轮融资，吸引了包括广州产投、广汽、上汽、北汽等产业资本以及盈科资本、华登国际等财务投资机构的青睐，显示出市场对其发展前景的认可。

粤芯半导体作为广州首条实现量产的12英寸晶圆生产线，被誉为“广州第一芯”，其落地不仅填补了广州在先进晶圆制造领域的空白，更重要的是，它如同一个磁场，吸引了大量半导体产业项目在广州聚集。

如今，广州已初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极多点”产业布局。在黄埔区，粤芯半导体三期项目建设正火热展开；在增城区，增芯科技的12英寸智能传感器晶圆制造产线已启动投产；在南沙区，“芯片一条街”已初具规模，集聚了芯粤能、芯聚能等多个产业圈里的知名企业。

正如广州市人民政府所指出的，不仅优化了广州的半导体产业结构，更促进了产业链上下游企业的协同发展，使得粤芯半导体能够与芯片设计、封装测试、终端应用等企业形成紧密的合作，共同构建区域性的半导体产业生态体系。

新芯股份IPO：聚焦特色存储与先进集成技术

近期，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）更新了科创板IPO招股书。

图片来源：新芯股份招股书截图

值得注意的是，新芯股份的科创板IPO申请已于2024年9月30日获得上海证券交易所受理。作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，新芯股份专注于特色存储、数模混合和三维集成等关键领域，能够提供基于多种技术节点和工艺平台的晶圆代工服务。

官方资料显示，新芯股份成立于2006年，最初以代工NOR Flash存储芯片为主，其12英寸晶圆制造能力的建立，在当时填补了国内产业的空白。2011年，新芯股份与中芯国际合作，引入先进管理经验，并在2013年独立运营后确立了“特色存储+数模混合+三维集成”三大技术路线。

其招股书显示，在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅(Floating Gate，又称ETOX)型与电荷俘获(Charge Trap，又称SONOS)型两种主流结构,其在浮栅工艺上制程节点涵盖65nm 到50nm。

在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺，技术平台布局完整、技术实力领先；公司12英寸RF-SOI工艺平台已经实现55nm产品量产。

在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。

值得关注的是，2024年新芯股份在多领域取得最新进展。在三维集成领域，新芯股份实现了多晶圆堆叠和2.5D硅转接板技术的量产；而在数模混合领域，其40nm逻辑工艺平台研发成功，40nm RF SOI平台启动研发。而截至2024年9月末，公司共拥有两座12英寸晶圆厂，均位于湖北武汉。

财务数据显示，2021~2023年以及2024年前三季度，新芯股份实现营业收入分别约为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、31.46亿元；对应实现归属净利润分别约为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、1.38亿元。尽管营收保持增长，但净利润在2023年和2024年前三季度出现下滑，这反映出公司在持续扩张和技术研发投入过程中面临一定的盈利压力。

天眼查显示，新芯股份控股股东为长江存储科技控股（长控集团），持股比例高达68.19%。穿透后，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期和二期分别持有12.13%和11.53%的股份，形成了无实际控制人架构。值得一提的是，在2024年2月，公司引入了包括多家金融机构在内的30家新股东，使得其注册资本从57.82亿元增加至84.79亿元，估值也超200亿元。

本次IPO，新芯股份计划募集资金48亿元，其中大部分资金（43亿元）将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，剩余5亿元将投入特色技术迭代及研发配套项目。该公司表示，该次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将有利于公司抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期。

新芯股份在三维集成技术上的突破，有望打破美韩等国际巨头在该领域的垄断，并高度契合人工智能（AI）、5G等高算力应用领域的需求。目前，公司在该领域已获得1.83亿元的在手订单，占其晶圆代工在手订单总额的25%。随着募投项目的顺利推进，新芯股份有望进一步扩大产能，提升其在全球半导体市场中的技术竞争力和市场份额。

特色工艺：中国晶圆代工的差异化突围之路

两家晶圆代工企业的IPO进程，恰逢中国半导体产业加速国产替代的关键时期。面对先进制程领域的技术壁垒和高昂投入，越来越多的国内晶圆代工企业将目光投向特色工艺领域。

粤芯半导体和新芯股份正是其中的代表，它们通过在模拟、高压、存储、数模混合以及三维集成等细分市场的深耕，找到了差异化竞争的路径，并取得了显著进展。

技术创新是驱动这一战略的关键动力。新芯股份在三维集成技术上的突破，不仅展示了国内企业在特定技术领域追赶甚至实现领先的潜力，也预示着未来市场竞争将更加依赖于技术创新能力。面对国际巨头的激烈竞争，中国晶圆代工企业将更加注重在特色工艺、新兴领域（如第三代半导体、Chiplet等）以及定制化服务等方面构建独特的竞争优势。

正如产业链资深人士所指出的，在短期内，国内企业在5nm及以下先进制程上较为吃力，面临着巨大的技术难度和成本压力。因此，扬长避短，集中资源发展特色工艺，例如模拟电路、功率器件、高压驱动、CIS（CMOS图像传感器）、电源管理、MEMS（微机电系统）等领域，是更为明智的选择。

针对物联网、新能源汽车、工业控制、AIoT等新兴应用领域对半导体的差异化需求，国内企业应积极开发具有竞争力的特色工艺和定制化代工服务，以满足快速增长的市场需求。

同时，成熟制程在汽车电子、工业、消费电子等领域仍然拥有广泛的应用前景。国内企业应在确保稳定良率和成本控制的基础上，通过技术创新，例如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体工艺的应用，提升成熟制程产品的附加值。

以粤芯半导体为代表的广州半导体产业集群的崛起，以及新芯股份在特色存储和先进集成技术上的持续突破，都表明我国对半导体产业的高度重视，近年来积极布局正在取得成效。通过吸引产业链上下游企业聚集，形成完整的产业生态，有助于提升区域乃至国家半导体产业的整体竞争力。未来，通过可能的兼并重组等方式，进一步优化产业结构，提高产业集中度和竞争力，也将是中国半导体产业发展的重要方向。