印度塔塔电子正与恩智浦协商，晶圆厂投产后将提供代工与封测服务

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。

报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。 而且，该集团旗下还拥有后端封测设施，将提供客户相关 IDM 架构的服务。

报道引述相关人士的说法指出，对恩智浦来说，在保持基本的IDM生产架构的同时，能在一定程度上导入外部代工服务对于提升供应链弹性有所帮助。 目前，恩智浦也在评估该哪些产品能在塔塔电子旗下的晶圆厂进行生产，待该晶圆厂进行生产之后，就会进行原型芯片制造工作。

根据先前资料显示，印度政府于2024年2月份批准设立3座晶圆厂，合计价值1.256兆卢比（约新台币4,773亿元），使得印度朝向成为电子制造大国目标迈进一步。 包括塔塔集团在西部 Gujarat 省的 Dholera 斥资兴建的 9,100 亿卢比（约新台币 3,500 亿元）晶圆厂，将与台湾力积电合作。

此外，印度电业公司 CG Power 将携手日本的瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国的Stars Microelectronics，同样落脚古茶拉底省打造一座 760 亿卢比的晶圆厂。 至于，第3座晶圆厂则位在东北部Assam省，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和TestPvt Ltd合作，投资2,700亿卢比建厂。