越南CT Semiconductor首座自有技术半导体工厂动工

越南半导体企业CT Semiconductor于4月30日宣布，该国首座基于自有技术的半导体后端工厂正式动工。这一工厂的建设标志着越南在半导体产业上的重要进展，预计将在2025年第四季度投入运营，并计划到2027年实现年产能达到1亿件。

该工厂是CT Semiconductor芯片工厂项目的第二阶段，项目占地面积达到3万平方米，软硬件投资总额约为1亿美元（约合7.2亿元人民币）。CT Semiconductor的首席技术官Azmi Bin Wan Hussin Wan在动工仪式上表示，第一颗由100%越南拥有的OSAT公司在越南完成ATP（组装、测试、封装）工序的芯片预计将在2025年9月问世。

这一项目不仅是CT Semiconductor的里程碑，也是越南政府推动半导体产业发展的重要组成部分，旨在提升国家在全球半导体市场的竞争力。