长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。

长飞先进武汉基地是武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，历时18个月从荒地到量产，吸引了超过20家配套企业入驻，形成了覆盖设备、材料、封测的完整产业链。该基地总投资超过200亿元，首期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产，年产能力达到36万片6英寸碳化硅晶圆，预计可满足144万辆新能源汽车的制造需求。

长飞先进的投产标志着我国在碳化硅领域的重大进展，推动了第三代半导体技术的自主创新与发展，助力我国在全球半导体产业中实现从“跟跑”到“并跑”的转变。