3小时前分享
近日,安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称“芯塔电子”)宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远...
2023-06-07
根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公司此前仅有...
2023-06-06
近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电桩...
2023-06-05
据北京亦庄消息,近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是...
2023-06-02
5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面...
2023-06-01
近日,美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布,双方已签署一份谅解备忘录 (MOU)并达成项目合作,将在200毫米...