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关键词:碳化硅

【材料/设备】拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导

7月1日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【功率器件】总投资60亿,这个半导体项目预计本月建成、年底投片生产

据济南日报报道,总投资60亿元的富能功率半导体项目预计今年6月建成,年底实现投片生产...

功率半导体 碳化硅

功率器件

【材料/设备】建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州

根据协议,三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出,该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电...

集成电路 半导体材料 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】实现碳化硅完全自主供应 中电科实现4英寸晶片量产

据中央纪委国家监委网站指出,目前中国电科(山西)碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,为客户...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏

从长期依赖进口、被国外“卡脖子”,到掌握批量生产技术、实现完全自主供应,近年来,中国的碳化硅研制与生产成效卓著。这小小的晶片里蕴含着哪些创新...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程

5月7日,5月7日,北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【功率器件】电力半导体企业派瑞股份正式登陆创业板

5月7日,电力功率半导体器件供应商西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞股份”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...

功率半导体 碳化硅

功率器件

【材料/设备】“新基建”开启碳化硅商用之门

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率,颇受功率器件青睐。据预测,碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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