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碳化硅相关资讯

又一家SiC相关厂商拟A股IPO!

2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

SiC营收增长4倍!安森美公布2023年全年业绩

近日,安森美在官网公布了2023年第四季度和全年业绩。报告显示,安森美2023年第四季度营收为20.181亿美元,符合公司此前19.5亿美元-20.5亿美元的预期...

半导体材料 安森美半导体 碳化硅

材料/设备

建设18条产线!厦门三优光电产业园项目竣工

1月31日,位于厦门火炬高新区的三优光电产业园项目取得竣工验收备案证明书...

芯片封装 MEMS 碳化硅

制造/封测

三安半导体,碳化硅衬底项目B1栋封顶

2024年1月23日,华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,合同工期仅为8....

意法半导体 碳化硅 三安光电

功率器件

这家化合物半导体公司获得千万战略融资

2月1日,深圳安森德半导体有限公司官微发文称,公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐...

碳化硅 MOSFET

材料/设备

聚焦SiC芯片,两家公司深化合作

2月6日,芯联集成(原“中芯集成”)发官微称,其下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下文简称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司..

功率半导体 碳化硅 MOSFET

材料/设备

又一家SiC相关厂商IPO过会!将在科创板上市

上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称:晶亦精微)IPO过会,未来将在科创板上市。资料显示,晶亦精微主营半导体设备的研发...

半导体设备 半导体制造 碳化硅

材料/设备

苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目

近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片...

功率半导体 半导体制造 碳化硅

制造/封测

国内碳化硅产业持续升温,三个项目新进展

近两年,SiC市场愈发受到市场重视,包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用...

功率半导体 碳化硅

功率器件

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