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2026-04-21
2026年第一季度,芯联集成营收19.62亿元,同比增长13.19%;归母净利润-8836万元,亏损持续收窄;毛利率升至5.69%...
晶圆制造 碳化硅
制造/封测
2026-03-31
3月30日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式在港股上市,成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件...
碳化硅
材料/设备
2026-03-23
自主创新工艺领先,解决超大尺寸碳化硅加工难题...
2026-03-18
天域半导公告称,集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元...
2026-03-17
SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布,该企业已在近期完成450~2300V宽电压范围碳化硅 (SiC) 平面MOSFET工艺平台的开发...
SK海力士 碳化硅
2026-03-13
3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
2026-03-12
3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜...
2026-03-02
近日,国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破,三大重点企业相继传来交付相关利好消息...
2026-02-09
2月6日,中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书...
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )