2021-04-09
广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计达产后产值可达5亿元...
2021-04-08
北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产...
2021-04-01
韩国政府宣布将正式培育下一代功率半导体技术，并计划到2025年为止，开发5种以上新一代功率半导体商用产品，在国内建设6~8英寸代工厂基础设施...
2021-03-31
昨日义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动。在开工项目中，包括浙江瞻芯电子的碳化硅功率器件生产研发中心，签约项目中包括雷娜科技EDA项目...
2021-03-12
3月11日，天富能源发布公告称，拟以2.50亿元收购天富集团持有的北京天科合达半导体股份有限公司4.63%的股权...
2021-03-08
第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。但在这一过程中存在诸多乱象...
2021-03-03
3月2日，斯达半导发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片/功率半导体模块等项目...
微信公众平台
领英二维码