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关键词:碳化硅

【功率器件】迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业

8月4日晚间,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝...

集成电路 半导体材料 碳化硅

功率器件

【材料/设备】第三代半导体厂商天科合达拟终止新三板挂牌

日前,北京天科合达半导体股份有限公司发布公告称,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌...

碳化硅

材料/设备

【制造/封测】中科芯韵半导体产业投资基金落地徐州

近日,徐州中科芯韵半导体产业投资基金(简称“中科芯韵基金”)正式签约落地,基金总规模2.005亿元,将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司...

IC封测 碳化硅

制造/封测

【IC设计】美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

媒体报道称,3月26日,家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

IC设计

【专题报导】【一周热点】Q1全球前十大晶圆代工营收排名出炉;三星宣布推出1Z纳米制程DRAM;国内又一碳化硅项目将实现投产

在最新报告中指出,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。

DRAM 晶圆代工 碳化硅

专题报导

【IC设计】总投资10亿元,国内又一碳化硅项目将实现投产

据悉,该项目总投资10亿元,占地约80亩,建筑面积5万平方米,主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后,将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

半导体材料 碳化硅

IC设计

【IC设计】SiC热!意法半导体收购Norstel 55%股权

SiC功率器件大势所趋,国际巨头竞相布局,如今意法半导体拟通过并购整合进一步扩大SiC产业规模。日前,意法半导体宣布,公司已签署协议,收购瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权...

意法半导体 碳化硅

IC设计

【IC设计】SiC商用提速!科锐与意法半导体签署2.5亿美元供货协议

近日Cree科锐宣布,其与意法半导体签署了一份多年供货协议,为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆...

汽车电子 意法半导体 碳化硅

IC设计

【IC设计】强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

IC封装 碳化硅

IC设计

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