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碳化硅相关资讯

2022年国内新立项/签约SiC项目汇总

2022年,碳化硅赛道好不热闹。国内企业也不遑多让,技术突破、应用、项目动态等消息不断传来,市场一派欣欣向荣...

晶圆 意法半导体 碳化硅

功率器件

75亿,年产48万片SiC!芯粤能碳化硅项目通过审查

近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主...

芯片制造 碳化硅 宽禁带半导体

制造/封测

扩产!碳化硅逆风前行

正逢半导体周期下行,半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击,此时,以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜,逆风前行。近期国外大...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产

1月15日,杭州乾晶半导体宣布,公司于近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

下游需求迅速增长,半导体厂商扩签碳化硅供应协议

当地时间1月12日,半导体大厂英飞凌宣布,公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作,已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年...

英飞凌 碳化硅 第三代半导体

功率器件

大基金二期投资后,这家SiC设备厂获2亿大订单!

1月9日,北京烁科中科信电子装备有限公司发布消息称,开年新签整机累计达11台,合同总额突破2亿元...

半导体设备 碳化硅 大基金

材料/设备

东尼电子斩获碳化硅衬底大单,2022年净利最高同比预增229.20%

1月9日,东尼电子发布公告称,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地

据常熟国家高新区消息,1月6日,泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

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