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关键词:碳化硅

【制造/封测】江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行

碳化硅

制造/封测

【材料/设备】投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

据人民网报道,该项目计划用5年时间,建成“一中心三基地”,即:中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

【制造/封测】总投资30亿元 山东新材料产业化生产基地项目启动

据济宁高新指出,山东新材料产业化生产基地项目,总投资30亿元,由高新控股集团投资建设,以园区化布局、集群化发展、链条化招引为规划设计理念,围绕第三代半导体...

半导体材料 碳化硅

制造/封测

【材料/设备】科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐是碳化硅(SiC)半导体全球领先企业,德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商,双方的此次合作将通过采用碳化硅(SiC)半导体器件技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。

碳化硅

材料/设备

【功率器件】迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业

8月4日晚间,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝...

集成电路 半导体材料 碳化硅

功率器件

【材料/设备】第三代半导体厂商天科合达拟终止新三板挂牌

日前,北京天科合达半导体股份有限公司发布公告称,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌...

碳化硅

材料/设备

【制造/封测】中科芯韵半导体产业投资基金落地徐州

近日,徐州中科芯韵半导体产业投资基金(简称“中科芯韵基金”)正式签约落地,基金总规模2.005亿元,将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司...

IC封测 碳化硅

制造/封测

【IC设计】美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

媒体报道称,3月26日,家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

IC设计

【专题报导】【一周热点】Q1全球前十大晶圆代工营收排名出炉;三星宣布推出1Z纳米制程DRAM;国内又一碳化硅项目将实现投产

在最新报告中指出,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。

DRAM 晶圆代工 碳化硅

专题报导

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