2020-07-03
7月1日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告...
2020-06-15
根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出，该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电...
2020-06-09
据中央纪委国家监委网站指出，目前中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户...
2020-06-08
从长期依赖进口、被国外“卡脖子”，到掌握批量生产技术、实现完全自主供应，近年来，中国的碳化硅研制与生产成效卓著。这小小的晶片里蕴含着哪些创新...
2020-06-02
据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下...
2020-05-08
5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...
2020-05-07
5月7日，电力功率半导体器件供应商西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称“派瑞股份”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...
2020-05-06
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...
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