来源:全球半导体观察
为了应对生成式AI普及带来的数据中心增建及硬件升级需求,松下电器机电(Panasonic Industry)将正式在中国苏州展开用于AI服务器等设备的高端电子电路基板材料生产。
据日本经济新闻报道,该项目总投资额达6亿元人民币,新工厂占地面积约5万平方米,目前正处于建设与推进阶段,预计将于今年10月以后正式投入生产。新工厂的核心产品线除了以铜等为主要原料的多层电路基板材料外,还将涵盖半导体封装基板材料。据悉,该厂未来投产的基板材料将主要就近供应给中国当地的印刷电路板(PCB)厂商。
此次苏州新厂的建设,是松下电器机电全球产能扩张战略的关键一环。根据该公司的中期规划,松下电器机电计划自2025年度起的五年内,将旗下核心多层基板材料的整体产能扩大一倍。在这一战略框架下,除了即将于10月投产的苏州新厂外,松下还计划于2027年在中国广州增设全新的生产线并实现投产,同时在泰国启用的新厂房也将于同年加入生产序列。
通过这一系列横跨中国与东南亚的投资布局,松下电器机电旨在进一步巩固其在全球AI服务器供应链中关键材料的供应份额。